ATS-14E-131-C3-R0 (HEATSINK 60X60X20MM XCUT T412)

ATS-14E-131-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 2.362 (60.00mm) | Ширина |
| 2.362" (60.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.790" (20.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 3.65°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-14E-131-C3-R0 (60×60×20 мм, алюминий, анодированное покрытие) предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC-корпусов. Его тепловое сопротивление составляет 3,65°C/W при обдуве 100 LFM, что определяет эффективность охлаждения. При подборе аналога важно учитывать не только размеры, но и способ крепления (push pin) и высоту установки от платы (0,790 дюйма).
Перед заменой проверьте совместимость посадочного места и тип корпуса — не все радиаторы с одинаковыми габаритами подходят для конкретного чипа из-за разницы в расположении крепёжных отверстий или высоте. Риски при неверном выборе: перегрев компонента из-за недостаточного теплоотвода, механическое повреждение платы при неподходящем креплении или замыкание из-за контакта с соседними элементами.
- Габариты и посадочное место: ширина, длина, высота и шаг крепёжных отверстий должны совпадать с оригиналом.
- Тепловое сопротивление: чем ниже значение (при аналогичных условиях обдува), тем эффективнее аналог.
- Способ крепления: push pin, клипсы или термоклей — замена возможна только при идентичном методе фиксации.
- Совместимость с корпусами: уточните, поддерживает ли аналог те же типы (BGA, LGA, CPU) и не перекрывает ли соседние компоненты.

