ATS-19A-153-C3-R0 (HEATSINK 40X40X10MM L-TAB T412)
ATS-19A-153-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.575 (40.00mm) | Ширина |
| 1.575" (40.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.394" (10.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 12.06°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
При подборе аналога для радиатора ATS-19A-153-C3-R0 (40×40×10 мм, крепление Push Pin) в первую очередь оцените геометрические параметры и способ монтажа. Отклонение в высоте или типе крепления может сделать замену невозможной без доработки платы. Тепловое сопротивление (12,06°C/W при 100 LFM) — ключевой показатель: более высокое значение ухудшит отвод тепла, более низкое — избыточно и может не оправдать стоимость.
Перед заменой проверьте совместимость с целевым корпусом (BGA, LGA, CPU) и наличие свободного пространства вокруг монтажного узла. Убедитесь, что материал (алюминий) и покрытие (синее анодирование) соответствуют условиям эксплуатации — коррозионной стойкости и диэлектрическим требованиям. Основные риски при замене — перегрев из-за несоответствия термического сопротивления или механическая несовместимость, ведущая к повреждению компонентов.
- Сравните размеры основания и высоту — они должны совпадать с оригиналом, иначе радиатор может не встать на отводимую микросхему или упереться в соседние элементы.
- Уточните тепловое сопротивление при типовом обдуве (100 LFM) — оно определяет эффективность охлаждения; отличие более чем на 10% требует пересчёта теплового режима.
- Проверьте способ крепления (Push Pin) и наличие ответных отверстий на плате — замена на радиатор с другим креплением потребует изменения конструкции.
- Оцените совместимость с корпусами: для BGA/LGA/CPU радиатор должен полностью перекрывать кристалл, а анодированное покрытие не должно вызывать коротких замыканий.
Похожие товары
ATS-09D-04-C2-R0 (HEATSINK 40X40X20MM XCUT T766)
A14558-01 (THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE)
ATS-17G-135-C1-R0 (HEATSINK 70X70X20MM XCUT)