ATS-12G-174-C2-R0 (HEATSINK 30X30X35MM R-TAB T766)

ATS-12G-174-C2-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.181 (30.00mm) | Ширина |
| 1.181" (30.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 1.378" (35.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 4.02°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-12G-174-C2-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU, ASIC. Его размеры 30×30×35 мм, материал — алюминий с синим анодированием, крепление — push pin. Термическое сопротивление составляет 4.02°C/W при воздушном потоке 100 LFM, что подходит для задач с умеренными требованиями к охлаждению.
При подборе аналога в первую очередь оцените геометрические ограничения: посадочное место 30×30 мм, высота до 35 мм. Убедитесь, что крепление push pin совместимо с отверстиями на плате. Затем сравните тепловое сопротивление при аналогичном расходе воздуха — чем ниже значение, тем эффективнее радиатор. Также обратите внимание на материал и покрытие, так как анодирование повышает коррозионную стойкость и излучательную способность.
- Проверьте совместимость крепления: некоторые аналоги используют клей или винты — для замены без переделки платы требуется push pin.
- Уточните максимальную рассеиваемую мощность: для данного радиатора она не указана, но тепловое сопротивление позволяет рассчитать допуск по мощности для вашего компонента.
- При замене рискуйте несоответствием высоты: даже 1–2 мм разницы могут вызвать проблемы с соседними элементами или корпусом.
- Не используйте радиатор без термоинтерфейса — обязательно применяйте термопасту или прокладку для минимизации теплового сопротивления контакта.


