ATS-11G-124-C1-R0 (HEATSINK 50X50X25MM XCUT)

ATS-11G-124-C1-R0 (HEATSINK 50X50X25MM XCUT)
Доставка ATS-11G-124-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-11G-124-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-11G-124-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 50X50X25MM XCUT).

ATS-11G-124-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.969 (50.00mm)Ширина
1.969" (50.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха3.16°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-11G-124-C1-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. Габариты 50×50 мм, высота 25 мм, материал — алюминий с синим анодированием. Крепление — push pin, фиксация через монтажные отверстия на плате. Термическое сопротивление 3,16°C/W при обдуве 100 LFM.

При подборе аналога проверяйте три параметра: тепловое сопротивление (не выше требуемого для чипа), геометрическую совместимость (посадочное место, высота) и способ крепления (наличие отверстий под push pin или возможность клипс/адгезива).

  • Тепловое сопротивление: сравнивайте при одинаковом воздушном потоке (LFM); меньшее значение — эффективнее охлаждение.
  • Размеры и крепление: проверьте расстояние между монтажными отверстиями (обычно 50 мм) и их диаметр; несоответствие делает установку невозможной.
  • Совместимость с корпусами: убедитесь, что радиатор подходит под тип корпуса и высоту компонента для надежного контакта.
  • Риски замены: аналог с большей высотой может мешать соседним деталям; другое покрытие снижает стойкость к коррозии.

Похожие товары