+7(916) 225-43-02

XCZU2EG-1SBVA484E (IC FPGA 82 I/O 484FCBGA)

XCZU2EG-1SBVA484E (IC FPGA 82 I/O 484FCBGA)
Интегральные микросхемы Встроенные микросхемы - Системы на кристалле SoC
Доставка XCZU2EG-1SBVA484E по России Встроенные микросхемы - Системы на кристалле SoC XCZU2EG-1SBVA484E Xilinx Inc. в нашем каталоге. В наличии XCZU2EG-1SBVA484E с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 88777.20 руб. Срок поставки уточняйте. (IC FPGA 82 I/O 484FCBGA).

XCZU2EG-1SBVA484E характеристики

ПроизводительXilinx Inc.
СерияZynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Part StatusActive
УпаковкаTray
Корпус484-BBGA
FCBGAРабочая температура
0°C ~ 100°C (TJ)Исполнение корпуса
484-FCBGA (19x19)Переферийные устройства
DMAWDT
Основные характеристикиZynq®UltraScale+™ FPGA
103K+ Logic CellsОсновной процессор
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Скорость600MHz
1.5GHzСтруктура
MCUFPGA
Число входов/выходов82
Размер Flash-памяти-
Размер RAM памяти256KB
Сетевое взаимодействиеCANbus
EBI/EMIEthernet
I?CMMC/SD/SDIO
SPIUART/USART

Рекомендации по подбору

XCZU2EG-1SBVA484E — программируемая система на кристалле (SoC) семейства Zynq UltraScale+ MPSoC. Устройство объединяет FPGA-матрицу на 103 тыс. логических ячеек и гетерогенный процессорный блок с четырёхъядерным Cortex-A53 и двухъядерным Cortex-R5. Применяется в системах обработки сигналов, промышленной автоматике и сетевом оборудовании.

При подборе функционального аналога критично учитывать скорость ядер (600 МГц / 1.5 ГГц), объём встроенной памяти 256 КБ, количество доступных I/O (82) и тип корпуса 484-FCBGA. Замена возможна только на микросхемы той же серии XCZU с совпадающим количеством выводов и питанием. Обязательно сверяйте температурный диапазон (0…100 °C) и поддержку требуемых периферийных интерфейсов (CAN, Ethernet, SPI, I²C).

  • Риск: несовместимость по напряжению банков I/O при замене на другие корпуса — проверяйте документацию на конкретный типоразмер.
  • Риск: отличие в загрузочных образах (boot image) из-за разных степпингов кристалла — необходима верификация прошивки.
  • Риск: тепловые характеристики — убедитесь, что система охлаждения рассчитана на более высокое энергопотребление альтернативы.
  • Риск: изменение логической ёмкости FPGA может потребовать пересинтеза проекта.

Похожие товары