XCZU19EG-L2FFVE1924E (IC FPGA 668 I/O 1924FCBGA)

XCZU19EG-L2FFVE1924E (IC FPGA 668 I/O 1924FCBGA)
Доставка XCZU19EG-L2FFVE1924E по России Встроенные микросхемы - Системы на кристалле SoC XCZU19EG-L2FFVE1924E Xilinx Inc. в нашем каталоге. В наличии XCZU19EG-L2FFVE1924E с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (IC FPGA 668 I/O 1924FCBGA).

XCZU19EG-L2FFVE1924E характеристики

ПроизводительXilinx Inc.
СерияZynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Part StatusActive
УпаковкаTray
Корпус1924-BBGA
FCBGAРабочая температура
0°C ~ 100°C (TJ)Исполнение корпуса
1924-FCBGA (45x45)Переферийные устройства
DMAWDT
Основные характеристикиZynq®UltraScale+™ FPGA
1143K+ Logic CellsОсновной процессор
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Скорость600MHz
1.5GHzСтруктура
MCUFPGA
Число входов/выходов668
Размер Flash-памяти-
Размер RAM памяти256KB
Сетевое взаимодействиеCANbus
EBI/EMIEthernet
I?CMMC/SD/SDIO
SPIUART/USART

Рекомендации по подбору

Микросхема XCZU19EG-L2FFVE1924E представляет собой систему на кристалле Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG с FPGA-логикой на 1143K логических ячеек и процессорным блоком ARM Cortex-A53/R5. При подборе аналога критически учитывать корпус 1924-FCBGA (45×45 мм), количество внешних выводов (668 I/O), рабочий температурный диапазон 0…100 °C и поддержку интерфейсов CAN, Ethernet, SPI, I²C, UART, MMC/SD.

Основные критерии выбора замены: точное соответствие корпуса и распиновки, совместимость по питанию (ядра, вспомогательных цепей), тактовым частотам и версии загрузчика. Различия в степпинге (L2) влияют на энергопотребление и скорость работы, что может потребовать пересчёта теплового режима.

  • Сверьте посадочное место и размер 1924-FCBGA — альтернативы с другим числом шаров или корпусом несовместимы.
  • Проверьте поддержку выбранного аналога в среде разработки (Vivado, Vitis) и наличие драйверов для периферии (CAN, MMC/SD, Ethernet).
  • Убедитесь, что замена пониженного энергопотребления (L2) на стандартную версию не вызовет перегрев — допустимый тепловой пакет (TDP) может отличаться.
  • При замене на другую серию (например, XCZU15EG) оцените объём логических ячеек и скорость — несоблюдение может снизить производительность разработки или потребовать пересинтеза проекта.

Похожие товары