XCVU095-3FFVB2104E (IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA)
XCVU095-3FFVB2104E характеристики
| Производитель | Xilinx Inc. |
|---|---|
| Серия | Virtex® UltraScale™ |
| Part Status | Active |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Корпус | 2104-BBGA |
| FCBGA | Рабочая температура |
| 0°C ~ 100°C (TJ) | Исполнение корпуса |
| 2104-FCBGA (47.5x47.5) | Напряжение питания |
| 0.970 V ~ 1.030 V | Число входов/выходов |
| 702 | Число блоков логических массивов (LAB)/Конфигурируемых логических блоков (CLB) |
| 67200 | Количество логических элементов/ячеек |
| 1176000 | Общее число бит RAM |
Рекомендации по подбору
FPGA XCVU095-3FFVB2104E из семейства Virtex UltraScale предназначена для высокопроизводительных вычислительных задач, обработки сигналов и реализации сложных цифровых схем. Микросхема имеет 1176000 логических элементов, 702 настраиваемых входа/выхода, 67200 конфигурируемых логических блоков (CLB) и большой объём встроенной памяти. Корпус 2104-FCBGA (47,5×47,5 мм) требует аккуратного учёта при проектировании печатной платы.
При подборе аналога критически важны три параметра: совместимость по корпусу и выводам (Pin-to-Pin), диапазон питания (0,97–1,03 В) и температурный режим (0–100 °C). Даже незначительное расхождение в напряжении ядра может привести к сбоям. Обязательно проверяйте количество доступных I/O, тип блоков памяти и поддержку необходимых протоколов в альтернативной микросхеме.
- Риск изменения временных характеристик: замена на чип с другой Speed Grade или архитектурой может нарушить тайминг проекта.
- Необходимость рекомпиляции битстрима: различные партии или ревизии могут требовать обновления конфигурации прошивки.
- Отличия в потребляемой мощности: даже при одинаковой логической ёмкости аналог может потреблять больше тока, что повлияет на тепловой расчёт.