+7(916) 225-43-02

XCV200-4BG256I (IC FPGA 180 I/O 256BGA)

XCV200-4BG256I (IC FPGA 180 I/O 256BGA)
Интегральные микросхемы Встроенные микросхемы - Программируемая пользователем вентильная матрица (ППВМ)
Доставка XCV200-4BG256I по России Встроенные микросхемы - Программируемая пользователем вентильная матрица (ППВМ) XCV200-4BG256I Xilinx Inc. в нашем каталоге. В наличии XCV200-4BG256I с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (IC FPGA 180 I/O 256BGA).

XCV200-4BG256I характеристики

ПроизводительXilinx Inc.
СерияVirtex®
Part StatusObsolete
Вид монтажаSurface Mount
Корпус256-BBGA
Рабочая температура-40°C ~ 100°C (TJ)
Исполнение корпуса256-PBGA (27x27)
Base Part NumberXCV200
Напряжение питания2.375 V ~ 2.625 V
Число входов/выходов180
Число ключей236666
Число блоков логических массивов (LAB)/Конфигурируемых логических блоков (CLB)1176
Количество логических элементов/ячеек5292
Общее число бит RAM57344

Рекомендации по подбору

Микросхема XCV200-4BG256I — программируемая вентильная матрица (FPGA) серии Virtex® от Xilinx в корпусе 256-BBGA с 180 выводами ввода/вывода. Компонент снят с производства (Obsolete), поэтому при проектировании или ремонте необходимо рассматривать совместимые замены. Основные параметры: напряжение питания 2,375–2,625 В, 5292 логических элементов, 57344 бита встроенной памяти RAM, рабочая температура от -40°C до +100°C.

При подборе аналога следует учитывать не только количество логических ячеек и выводов, но и топологию питания, временные характеристики и поддерживаемое ПО. Замена на более новое семейство (например, Spartan-6 или Artix-7) может потребовать переработки схемы и перекомпиляции прошивки.

  • Проверьте совместимость по напряжению ядра и ввода/вывода – разные поколения FPGA могут требовать 1,2 В или 1,8 В вместо 2,5 В.
  • Сравните количество доступных блоков памяти и логических элементов – недостаток ресурсов приведёт к ошибкам размещения.
  • Учитывайте тепловой режим и ток потребления: более производительный аналог может потребовать улучшенного охлаждения.
  • Оцените риски при замене: изменение временных задержек, разводка печатной платы (BGA с шагом 1,27 мм против 1,0 мм), необходимость обновления инструментов разработки.

Похожие товары