XC7Z045-2FF676I (IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA)

XC7Z045-2FF676I (IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA)
Доставка XC7Z045-2FF676I по России Встроенные микросхемы - Системы на кристалле SoC XC7Z045-2FF676I Xilinx Inc. в нашем каталоге. В наличии XC7Z045-2FF676I с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA).

XC7Z045-2FF676I характеристики

ПроизводительXilinx Inc.
СерияZynq®-7000
Part StatusActive
УпаковкаTray
Корпус676-BBGA
FCBGAРабочая температура
-40°C ~ 100°C (TJ)Исполнение корпуса
676-FCBGA (27x27)Переферийные устройства
DMAОсновные характеристики
Kintex™-7 FPGA350K Logic Cells
Основной процессорDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Скорость800MHz
СтруктураMCU
FPGAЧисло входов/выходов
130Размер Flash-памяти
-Размер RAM памяти
256KBСетевое взаимодействие
CANbusEBI/EMI
EthernetI?C
MMC/SD/SDIOSPI
UART/USARTUSB OTG

Рекомендации по подбору

Система на кристалле XC7Z045-2FF676I (Zynq-7000) объединяет двухъядерный ARM Cortex-A9 с частотой 800 МГц и FPGA Kintex-7 на 350K логических ячеек. При подборе функционального аналога критично оценивать не только количество LUT и блоков DSP, но и доступные периферийные интерфейсы (GigE, PCIe, CAN), а также тип корпуса (676-BGA). Даже незначительное изменение параметров FPGA может привести к несовместимости с уже разработанной прошивкой.

Для замены в существующем проекте необходима верификация посадочного места (pin-to-pin совместимости), теплового режима (TJ до 100°C) и напряжения питания ядра. Риски при замене включают изменение временных характеристик JTAG-цепочки, перераспределение токов по выводам и необходимость адаптации загрузочного кода для нового степпинга кристалла.

  • Критерии выбора аналога: та же серия (Zynq-7000), одинаковое количество логических ячеек (350K) и аналогичный набор периферии (DMA, Ethernet, USB OTG).
  • Проверка совместимости: сравнение документации по выводам (ball-out), проверка наличия всех необходимых дополнительных блоков (MMC/SD, SPI, I²C).
  • Риски при замене: возможное изменение потребляемой мощности, перегрев при несоответствии тепловых характеристик, потеря функциональности из-за различий в реализации IP-ядер.
  • Рекомендуется запрашивать у поставщика ревизию кристалла (stepping) и актуальные технические заметки (Xilinx AR) для предотвращения сбоев.

Похожие товары