XC7A200T-2FBG484I (IC FPGA ARTIX7 285 I/O 484FCBGA)

XC7A200T-2FBG484I характеристики
| Производитель | Xilinx Inc. |
|---|---|
| Серия | Artix-7 |
| Part Status | Active |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Корпус | 484-BBGA |
| FCBGA | Рабочая температура |
| -40°C ~ 100°C (TJ) | Исполнение корпуса |
| 484-FCBGA (23x23) | Base Part Number |
| XC7A200T | Напряжение питания |
| 0.95 V ~ 1.05 V | Число входов/выходов |
| 285 | Число блоков логических массивов (LAB)/Конфигурируемых логических блоков (CLB) |
| 16825 | Количество логических элементов/ячеек |
| 215360 | Общее число бит RAM |
Рекомендации по подбору
При подборе аналога для XC7A200T-2FBG484I (FPGA Artix-7, 285 I/O, 484-FCBGA) в первую очередь необходимо убедиться в совместимости корпуса и распиновки — все варианты серии Artix-7 в корпусе FBG484 взаимозаменяемы по выводам. Ключевые параметры для замены: скоростной ранг (‑2, ‑1, ‑3), температурный диапазон (I — промышленный, C — коммерческий) и количество логических элементов (215 360). Замена на XC7A200T-1FBG484I приведёт к снижению максимальной тактовой частоты, а на XC7A200T-2FBG484C — к сокращению рабочего температурного диапазона.
При выборе аналога из других семейств (например, Spartan-7 или Kintex-7) требуется полный пересчёт посадочного места, цепей питания и временных характеристик. Напряжение ядра 0,95–1,05 В должно строго соблюдаться, а стандарты ввода‑вывода (например, LVCMOS, LVDS) согласовываться с напряжением банков. Риски при замене включают нарушение таймингов, перегрузку выходов, а также потерю функциональности, если в проекте использованы аппаратные блоки (DSP, BRAM), конфигурация которых отличается.
- Проверьте совместимость корпуса (484-FCBGA), шаг и распиновку — у всех Artix-7 в FBG484 она идентична.
- Сравните скоростной ранг и температурный суффикс (‑2I, ‑1I, ‑2C) — они определяют максимальную частоту и диапазон эксплуатации.
- Убедитесь, что напряжение ядра (VCCINT) и напряжение банков (VCCO) соответствуют спецификациям заменяемой микросхемы.
- После замены выполните полное статическое и динамическое тестирование схемы, так как разброс параметров может изменить временные задержки.
