XC6SLX75T-2FGG676C (IC FPGA 348 I/O 676FBGA)
XC6SLX75T-2FGG676C характеристики
| Производитель | Xilinx Inc. |
|---|---|
| Серия | Spartan®-6 LXT |
| Part Status | Active |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Корпус | 676-BGA |
| Рабочая температура | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Исполнение корпуса | 676-FBGA (27x27) |
| Base Part Number | XC6SLX75 |
| Напряжение питания | 1.14 V ~ 1.26 V |
| Число входов/выходов | 348 |
| Число блоков логических массивов (LAB)/Конфигурируемых логических блоков (CLB) | 5831 |
| Количество логических элементов/ячеек | 74637 |
| Общее число бит RAM | 3170304 |
Рекомендации по подбору
ПЛИС XC6SLX75T-2FGG676C относится к семейству Spartan-6 LXT и предназначена для проектов со средним объёмом логики (до 74 637 логических ячеек) и высоким числом выводов ввода-вывода (348). При подборе функционального аналога ключевыми параметрами являются корпус (676-FBGA), напряжение питания 1,14–1,26 В и температурный диапазон 0...85 °C. Игнорирование этих характеристик часто приводит к несовместимости по посадочному месту или электрическим режимам.
При замене необходимо проверить совместимость по выводам (pin-to-pin) и скорости (индекс «-2» в маркировке). Разница в скорости или напряжении Core может вызвать сбои синхронизации или перегрузку блока питания. Риски включают также несовпадение прошивки проекта, если новый аналог имеет другую логическую структуру. Рекомендуется использовать фирменные утилиты Xilinx для верификации и сверять даташит заменяемой микросхемы.
- Сверяйте обозначение корпуса (FGG676) и скорость (-2) — они должны полностью совпадать.
- Проверяйте напряжение VCCINT и число доступных выводов I/O — несоответствие ведёт к повреждению портов.
- Учитывайте объём Block RAM и количество логических слайсов — замена с меньшими ресурсами потребует переработки проекта.
- Обращайте внимание на температурный суффикс: «C» (коммерческий) или «I» (промышленный) — замена на другой суффикс может изменить надёжность в вашем диапазоне.