+7(916) 225-43-02

XC3S700A-4FGG484C (IC FPGA 372 I/O 484FBGA)

XC3S700A-4FGG484C (IC FPGA 372 I/O 484FBGA)
Интегральные микросхемы Встроенные микросхемы - Программируемая пользователем вентильная матрица (ППВМ)
Доставка XC3S700A-4FGG484C по России Встроенные микросхемы - Программируемая пользователем вентильная матрица (ППВМ) XC3S700A-4FGG484C Xilinx Inc. в нашем каталоге. В наличии XC3S700A-4FGG484C с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 31105.20 руб. Срок поставки уточняйте. (IC FPGA 372 I/O 484FBGA).

XC3S700A-4FGG484C характеристики

ПроизводительXilinx Inc.
СерияSpartan®-3A
Part StatusActive
Вид монтажаSurface Mount
Корпус484-BBGA
Рабочая температура0°C ~ 85°C (TJ)
Исполнение корпуса484-FBGA (23x23)
Base Part NumberXC3S700A
Напряжение питания1.14 V ~ 1.26 V
Число входов/выходов372
Число ключей700000
Число блоков логических массивов (LAB)/Конфигурируемых логических блоков (CLB)1472
Количество логических элементов/ячеек13248
Общее число бит RAM368640

Рекомендации по подбору

Микросхема XC3S700A-4FGG484C (Spartan‑3A) содержит 13 248 логических элементов, 372 двунаправленных вывода в корпусе 484‑FBGA, работает при напряжении ядра 1,2 В. При подборе функционального аналога или замене в проекте необходимо учитывать не только количество логических ячеек, но и доступные ресурсы ввода‑вывода, архитектуру трассировки, а также совместимость по уровням сигналов и питанию.

Для корректной замены рекомендуется проверить pin‑to‑pin совместимость предлагаемого компонента с оригиналом, удостовериться в одинаковой топологии выводов и шаге корпуса. Любое отклонение по напряжению ядра (1,14–1,26 В) или температурному диапазону (0…85‑°C) может привести к сбоям. При переходе на другую серию (например, Spartan‑6 или Artix‑7) требуется перекомпиляция проекта и заново проведённый временной анализ.

  • Сверяйте количество логических элементов, блоков BRAM и количество доступных I/O — несоответствие хотя бы по одному параметру делает прямую замену невозможной без доработки схемы и прошивки.
  • Учитывайте разницу в архитектуре LUT и цепях тактирования: разные серии могут иметь разное число LUT на логический блок, что изменяет задержки.
  • Оцените риски, связанные с изменением потребляемой мощности и тепловыделения — при замене на более быстрый аналог может потребоваться улучшенное охлаждение.

Похожие товары