XC3S500E-5FT256C (IC FPGA 190 I/O 256FTBGA)
XC3S500E-5FT256C характеристики
| Производитель | Xilinx Inc. |
|---|---|
| Серия | Spartan®-3E |
| Part Status | Active |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Корпус | 256-LBGA |
| Рабочая температура | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Исполнение корпуса | 256-FTBGA (17x17) |
| Напряжение питания | 1.14 V ~ 1.26 V |
| Число входов/выходов | 190 |
| Число ключей | 500000 |
| Число блоков логических массивов (LAB)/Конфигурируемых логических блоков (CLB) | 1164 |
| Количество логических элементов/ячеек | 10476 |
| Общее число бит RAM | 368640 |
Рекомендации по подбору
При подборе аналога для XC3S500E-5FT256C (Spartan-3E, 256-FTBGA, 190 I/O) критически важны корпус, количество выводов и напряжение ядра 1.14–1.26 В. Несоответствие хотя бы одного из этих параметров делает прямую замену невозможной без переработки схемы и печатной платы.
Перед заменой убедитесь, что альтернативная ПЛИС совместима по назначению выводов, поддерживает используемые стандарты ввода/вывода и способна загрузить существующий битстрим. Также учитывайте рабочую температуру 0…85 °C и требования к развязке питания.
- Сверьте корпус и распиновку: 256-FTBGA (17×17 мм), 190 пользовательских I/O.
- Проверьте диапазон питающих напряжений VCCINT 1.14–1.26 В и совместимость с периферийными уровнями.
- Сравните объём конфигурационной памяти и поддерживаемые режимы загрузки (SPI, BPI, JTAG) — иначе прошивка может не загрузиться.
- Оцените тепловой режим: при замене на аналог с большим потреблением нужен пересчёт охлаждения.
Основные риски — повреждение кристалла из-за неверного напряжения, перегрев при плотном монтаже и отказ загрузки из-за несовместимости конфигурационного интерфейса. Перед закупкой рекомендуется проверить аналог на тестовой партии.
Похожие товары
MC68HC908JL3CP (IC MCU 8BIT 4KB FLASH 28DIP)
TL750M05CKCE3 (IC REG LINEAR 5V 750MA TO220-3)
XC6124D726MR-G (IC WATCHDOG TIMER SOT-25)
