+7(916) 225-43-02

XC3S2000-4FG456I (IC FPGA 333 I/O 456FBGA)

XC3S2000-4FG456I (IC FPGA 333 I/O 456FBGA)
Интегральные микросхемы Встроенные микросхемы - Программируемая пользователем вентильная матрица (ППВМ)
Доставка XC3S2000-4FG456I по России Встроенные микросхемы - Программируемая пользователем вентильная матрица (ППВМ) XC3S2000-4FG456I Xilinx Inc. в нашем каталоге. В наличии XC3S2000-4FG456I с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 56778 руб. Срок поставки уточняйте. (IC FPGA 333 I/O 456FBGA).

XC3S2000-4FG456I характеристики

ПроизводительXilinx Inc.
СерияSpartan®-3
Part StatusActive
Вид монтажаSurface Mount
Корпус456-BBGA
Рабочая температура-40°C ~ 100°C (TJ)
Исполнение корпуса456-FBGA (23x23)
Напряжение питания1.14 V ~ 1.26 V
Число входов/выходов333
Число ключей2000000
Число блоков логических массивов (LAB)/Конфигурируемых логических блоков (CLB)5120
Количество логических элементов/ячеек46080
Общее число бит RAM737280

Рекомендации по подбору

Микросхема XC3S2000-4FG456I относится к семейству Spartan-3 компании Xilinx и представляет собой FPGA с 2 млн логических вентилей, 333 входами/выходами и встроенной памятью 737 Кбит. Корпус 456-FBGA (23×23 мм) требует поверхностного монтажа, напряжение питания 1,14–1,26 В, рабочий диапазон от –40 до +100 °C, что подходит для промышленного применения.

При замене или выборе аналога критически важно проверить совместимость по ключевым параметрам. Ошибка может привести к сбоям или выходу устройства из строя. Рекомендуется учитывать:

  • Напряжение питания и ток потребления — несоответствие вызывает перегрев или логические ошибки.
  • Тип корпуса и цоколевка — замена возможна только при полном совпадении выводов и посадочного места.
  • Ресурсы FPGA (логические ячейки, память) должны быть не меньше оригинала с запасом по проекту.
  • Температурный диапазон и максимальная частота — для промышленных условий требуется расширенный диапазон.

Похожие товары