+7(916) 225-43-02

XC2V3000-4BF957I (IC FPGA 684 I/O 957FCBGA)

XC2V3000-4BF957I (IC FPGA 684 I/O 957FCBGA)
Интегральные микросхемы Встроенные микросхемы - Программируемая пользователем вентильная матрица (ППВМ)
Доставка XC2V3000-4BF957I по России Встроенные микросхемы - Программируемая пользователем вентильная матрица (ППВМ) XC2V3000-4BF957I Xilinx Inc. в нашем каталоге. В наличии XC2V3000-4BF957I с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (IC FPGA 684 I/O 957FCBGA).

XC2V3000-4BF957I характеристики

ПроизводительXilinx Inc.
СерияVirtex®-II
Part StatusObsolete
Вид монтажаSurface Mount
Корпус957-BBGA
FCBGAРабочая температура
-40°C ~ 100°C (TJ)Исполнение корпуса
957-FCBGA (40x40)Base Part Number
XC2V3000Напряжение питания
1.425 V ~ 1.575 VЧисло входов/выходов
684Число ключей
3000000Число блоков логических массивов (LAB)/Конфигурируемых логических блоков (CLB)
3584Общее число бит RAM

Рекомендации по подбору

Программируемая логическая интегральная схема XC2V3000-4BF957I (семейство Virtex®-II) снята с производства (Obsolete). При подборе замены необходимо учитывать архитектурные особенности и электрические параметры оригинального компонента: напряжение питания 1,425–1,575 В, 684 двунаправленных канала ввода‑вывода, корпус 957‑FCBGA (40×40 мм) и рабочий температурный диапазон −40…+100 °C.

Основные критерии выбора аналога — совпадение по напряжению ядра и количеству I/O, совместимость footprint (корпус и распиновка), а также эквивалентный объём логических ресурсов (≈3 млн системных вентилей, 3584 конфигурируемых логических блока). Для устройств, работающих в промышленном диапазоне, критично наличие расширенной температуры (−40…+100 °C).

  • Проверяйте совместимость по питанию: замену с напряжением 1,2 В или 1,8 В без преобразователя использовать нельзя.
  • Убедитесь, что альтернативная ПЛИС поддерживает те же протоколы ввода‑вывода и стандарты (LVCMOS, LVDS и т.д.), иначе возможны конфликты уровней.
  • Риск при замене устаревшего компонента — изменение временных характеристик (timing) и разводки печатной платы из-за другого корпуса или внутренней топологии.
  • Если аналог отличается по числу I/O или их расположению, потребуется переразводка платы и обновление файлов проекта в САПР.

Похожие товары