+7(916) 225-43-02

XC2S100E-6FT256C (IC FPGA 182 I/O 256FTBGA)

XC2S100E-6FT256C (IC FPGA 182 I/O 256FTBGA)
Интегральные микросхемы Встроенные микросхемы - Программируемая пользователем вентильная матрица (ППВМ)
Доставка XC2S100E-6FT256C по России Встроенные микросхемы - Программируемая пользователем вентильная матрица (ППВМ) XC2S100E-6FT256C Xilinx Inc. в нашем каталоге. В наличии XC2S100E-6FT256C с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (IC FPGA 182 I/O 256FTBGA).

XC2S100E-6FT256C характеристики

ПроизводительXilinx Inc.
СерияSpartan®-IIE
Part StatusObsolete
Вид монтажаSurface Mount
Корпус256-LBGA
Рабочая температура0°C ~ 85°C (TJ)
Исполнение корпуса256-FTBGA (17x17)
Base Part NumberXC2S100E
Напряжение питания1.71 V ~ 1.89 V
Число входов/выходов182
Число ключей100000
Число блоков логических массивов (LAB)/Конфигурируемых логических блоков (CLB)600
Количество логических элементов/ячеек2700
Общее число бит RAM40960

Рекомендации по подбору

XC2S100E-6FT256C — программируемая вентильная матрица семейства Spartan®-IIE от Xilinx. Компонент размещён в корпусе 256-FTBGA (17×17 мм), имеет 182 линии ввода/вывода, 2700 логических ячеек и 40 Кбит встроенной памяти. Напряжение питания — 1,71…1,89 В. Микросхема снята с производства (Obsolete), поэтому актуальна в первую очередь для ремонта или поддержки ранее выпущенных изделий.

При подборе замены необходимо учитывать совместимость по посадочному месту, электрическим параметрам и логической архитектуре. Прямая замена без адаптации проекта, как правило, невозможна — требуется перекомпиляция прошивки и проверка временных характеристик.

  • Критерии выбора аналога: одинаковый корпус (256-FTBGA), аналогичное количество I/O (≥182), допустимый диапазон питания и совместимость по напряжению на выводах.
  • Проверка совместимости: сверить datasheet по топологии выводов (pin‑to‑pin), внутренней конфигурации логических блоков и объёму RAM; для FPGA другого поколения (Spartan‑3, Spartan‑6) потребуется миграция проекта в САПР.
  • Риски при замене: изменение временных задержек (setup/hold), различие в поддержке интерфейсов (например, LVDS), риск неработоспособности при сохранении исходной прошивки без ресинтеза; также возможное сокращение срока доступности аналога.

Похожие товары