XA3S400-4FTG256Q (IC FPGA 173 I/O 256FTBGA)

XA3S400-4FTG256Q (IC FPGA 173 I/O 256FTBGA)
Доставка XA3S400-4FTG256Q по России Встроенные микросхемы - Программируемая пользователем вентильная матрица (ППВМ) XA3S400-4FTG256Q Xilinx Inc. в нашем каталоге. В наличии XA3S400-4FTG256Q с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 21166.80 руб. Срок поставки уточняйте. (IC FPGA 173 I/O 256FTBGA).

XA3S400-4FTG256Q характеристики

ПроизводительXilinx Inc.
СерияAutomotive
AEC-Q100Spartan®-3 XA
Part StatusActive
Вид монтажаSurface Mount
Корпус256-LBGA
Рабочая температура-40°C ~ 125°C (TJ)
Исполнение корпуса256-FTBGA (17x17)
Base Part NumberXA3S400
Напряжение питания1.14 V ~ 1.26 V
Число входов/выходов173
Число ключей400000
Число блоков логических массивов (LAB)/Конфигурируемых логических блоков (CLB)896
Количество логических элементов/ячеек8064
Общее число бит RAM294912

Рекомендации по подбору

Программируемая вентильная матрица XA3S400-4FTG256Q от Xilinx (серия Spartan‑3 XA) ориентирована на автомобильные применения, что подтверждается расширенным температурным диапазоном от –40 до +125 °C и корпусом 256‑FTBGA. Микросхема содержит 8064 логических элемента, 173 программируемых входа/выхода и 294 Кбит встроенной RAM. Напряжение питания ядра 1,14…1,26 В; монтаж поверхностный.

При подборе аналога (например, других моделей Spartan‑3 XA или FPGA с близкой логической ёмкостью) необходимо оценить совместимость по электрическим и конструктивным параметрам. Ниже приведены ключевые аспекты для корректной замены:

  • Критерии выбора аналога: число логических ячеек (≥8000), количество доступных I/O (≥173), объём блочной RAM, поддержка автомобильного температурного диапазона (AEC‑Q100).
  • Проверка совместимости: совпадение напряжений питания (1,14…1,26 В), тип корпуса (256‑FTBGA), размещение выводов (pin‑to‑pin) и временные характеристики (максимальная частота, задержки).
  • Риски при замене: использование неавтомобильной версии (например, коммерческой Spartan‑3E) может привести к отказам при эксплуатации за пределами 0…85 °C. Несовпадение корпуса потребует изменения топологии платы. Разница в количестве I/O или логических блоков приведёт к необходимости перекомпиляции проекта.

Похожие товары