XA3S400-4FTG256Q (IC FPGA 173 I/O 256FTBGA)
Доставка XA3S400-4FTG256Q по России Встроенные микросхемы - Программируемая пользователем вентильная матрица (ППВМ) XA3S400-4FTG256Q Xilinx Inc. в нашем каталоге. В наличии XA3S400-4FTG256Q с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 21166.80 руб. Срок поставки уточняйте. (IC FPGA 173 I/O 256FTBGA).
XA3S400-4FTG256Q характеристики
| Производитель | Xilinx Inc. |
|---|---|
| Серия | Automotive |
| AEC-Q100 | Spartan®-3 XA |
| Part Status | Active |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Корпус | 256-LBGA |
| Рабочая температура | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Исполнение корпуса | 256-FTBGA (17x17) |
| Base Part Number | XA3S400 |
| Напряжение питания | 1.14 V ~ 1.26 V |
| Число входов/выходов | 173 |
| Число ключей | 400000 |
| Число блоков логических массивов (LAB)/Конфигурируемых логических блоков (CLB) | 896 |
| Количество логических элементов/ячеек | 8064 |
| Общее число бит RAM | 294912 |
Рекомендации по подбору
Программируемая вентильная матрица XA3S400-4FTG256Q от Xilinx (серия Spartan‑3 XA) ориентирована на автомобильные применения, что подтверждается расширенным температурным диапазоном от –40 до +125 °C и корпусом 256‑FTBGA. Микросхема содержит 8064 логических элемента, 173 программируемых входа/выхода и 294 Кбит встроенной RAM. Напряжение питания ядра 1,14…1,26 В; монтаж поверхностный.
При подборе аналога (например, других моделей Spartan‑3 XA или FPGA с близкой логической ёмкостью) необходимо оценить совместимость по электрическим и конструктивным параметрам. Ниже приведены ключевые аспекты для корректной замены:
- Критерии выбора аналога: число логических ячеек (≥8000), количество доступных I/O (≥173), объём блочной RAM, поддержка автомобильного температурного диапазона (AEC‑Q100).
- Проверка совместимости: совпадение напряжений питания (1,14…1,26 В), тип корпуса (256‑FTBGA), размещение выводов (pin‑to‑pin) и временные характеристики (максимальная частота, задержки).
- Риски при замене: использование неавтомобильной версии (например, коммерческой Spartan‑3E) может привести к отказам при эксплуатации за пределами 0…85 °C. Несовпадение корпуса потребует изменения топологии платы. Разница в количестве I/O или логических блоков приведёт к необходимости перекомпиляции проекта.
Похожие товары
AT24C128Y1-10YI-1.8 (IC EEPROM 128K I2C 400KHZ 8MAP)
Категория:
Интегральные микросхемы
Заказать
2308-3DCG8 (IC CLK MLTPLR ZDB 1:8 16SOIC)
Категория:
Интегральные микросхемы
Заказать
MAX884CSA+ (IC REG LIN POS ADJ 200MA 8SOIC)
Категория:
Интегральные микросхемы
1885.20
₽
Заказать
SN74ALS541-1DWR (IC BUF NON-INVERT 5.5V 20SOIC)
Категория:
Интегральные микросхемы
865.20
₽
Заказать