+7(916) 225-43-02

V2200N1-F (HEATSINK CPU W/ADHESIVE STAMPED)

V2200N1-F (HEATSINK CPU W/ADHESIVE STAMPED)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка V2200N1-F по России Тепловое оборудование - Радиаторы V2200N1-F Assmann WSW Components в нашем каталоге. В наличии V2200N1-F с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK CPU W/ADHESIVE STAMPED).

V2200N1-F характеристики

ПроизводительAssmann WSW Components
Серия-
Part StatusActive
МатериалAluminum Alloy
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияThermal Tape
Adhesive (Not Included)Высота установки от платы
0.512" (13.00mm)Рассеивание мощности @ при повышении температуры
-Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха
-Термическая стойкость
-Материал покрытия

Рекомендации по подбору

Радиатор V2200N1-F (Assmann WSW) — алюминиевый квадратный теплоотвод топ-маунт для BGA/LGA/CPU/ASIC. Габариты 30×30 мм, высота установки от платы 13 мм. Крепление на термоленту (термоскотч) без клея в комплекте. Применяется для отвода тепла от чипов с низким профилем.

При подборе аналога или замены учитывайте три ключевых фактора: тепловое сопротивление, совместимость размеров посадочного места и метод фиксации. Использование радиатора с другим типом крепления (пины, клипсы) может потребовать доработки платы. Неправильный подбор грозит перегревом компонента или механическим повреждением контактов.

  • Критерии выбора аналога: тепловое сопротивление (Rth) не хуже оригинала, идентичный или больший размер основания (30×30 мм), совместимость способа крепления (только термолента).
  • Проверка совместимости: убедиться, что высота радиатора (13 мм) не превышает допустимую в корпусе; что термолента не мешает соседним компонентам; что чип поддерживает монтаж без дополнительного прижима.
  • Риски при замене: использование радиатора с клеем вместо термоленты усложнит демонтаж; аналог с меньшей площадью контакта снизит эффективность охлаждения; несоосность крепления может вызвать деформацию корпуса чипа.

Похожие товары