TMS320DM6467CZUTAV (IC DIGITAL MEDIA SOC 529FCBGA)
TMS320DM6467CZUTAV характеристики
| Производитель | Texas Instruments |
|---|---|
| Серия | TMS320DM646x |
| DaVinci™ | Part Status |
| Discontinued at Digi-Key | Упаковка |
| Tray | Вид монтажа |
| Surface Mount | Корпус |
| 529-BFBGA | FCBGA |
| Рабочая температура | -40°C ~ 105°C (TC) |
| Тип | Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
| Интерфейс | EBI/EMI |
| Ethernet | HPI |
| I?C | McASP |
| PCI | SPI |
| UART | USB |
| Исполнение корпуса | 529-FCBGA (19x19) |
| Base Part Number | TMS320DM6467 |
| Сичтемная частота | 594MHz DSP |
| 297MHz ARM® | Энергонезависимая память |
| ROM (8 kB) | Объем встроенной в чип RAM-памяти |
| 248kB | Напряжение портов Ввода/Вывода |
| 1.8V | 3.3V |
| Напряжение ядра | 1.05V |
Рекомендации по подбору
Микросхема TMS320DM6467CZUTAV от Texas Instruments представляет собой систему на кристалле (DMSoC) на архитектуре DaVinci™ с двумя ядрами: DSP C64x+ с частотой 594 МГц и ARM9 с частотой 297 МГц. Она предназначена для мультимедийных приложений, обработки видео и цифровых сигналов. Чип имеет широкий набор интерфейсов (EBI/EMI, Ethernet, PCI, USB, I²C, SPI, UART, McASP) и может работать в расширенном температурном диапазоне от –40 до +105 °C.
При подборе аналога или замены учитывайте, что этот компонент снят с производства (Digi-Key discontinued). Для обеспечения совместимости необходимо проверить не только функциональность ядер и периферии, но и корпус (529-FCBGA), напряжения питания (1,05 В ядра, 1,8/3,3 В портов ввода-вывода), а также объём встроенной памяти (8 кБ ROM, 248 кБ RAM).
- Убедитесь, что аналог поддерживает все используемые интерфейсы и их конфигурацию (например, число линий PCI, скорость Ethernet).
- Сверьте тепловые характеристики (Tj max, рассеиваемая мощность) и рабочий диапазон температур — особенно если устройство эксплуатируется вне комфортных условий.
- При замене на другой DMSoC проверьте совместимость драйверов и программного кода (особенно для ARM-ядра) — разная архитектура памяти или периферии может потребовать переработки прошивки.
- Обратите внимание на наличие альтернативных корпусов или вариантов с аналогичной функциональностью от других производителей — риски связаны с изменением топологии платы и переразводкой цепей.
Похожие товары
BQ2057CSNG4 (IC LI-ION LDO CHRG MGMT 8-SOIC)
PIC16F628T-20E/SO (IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 18SOIC)
SST38VF6402-90-5I-EKE (IC FLASH 64M PARALLEL 48TSOP)
