+7(916) 225-43-02

TMS320C6722RFP200 (IC FLOATING-POINT DSP 144HTQFP)

TMS320C6722RFP200 (IC FLOATING-POINT DSP 144HTQFP)
Интегральные микросхемы Встроенные микросхемы - Цифровые сигнальные процессоры (ЦСП)
Доставка TMS320C6722RFP200 по России Встроенные микросхемы - Цифровые сигнальные процессоры (ЦСП) TMS320C6722RFP200 Texas Instruments в нашем каталоге. В наличии TMS320C6722RFP200 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 4296 руб. Срок поставки уточняйте. (IC FLOATING-POINT DSP 144HTQFP).

TMS320C6722RFP200 характеристики

ПроизводительTexas Instruments
СерияTMS320C672x
Part StatusObsolete
УпаковкаTray
Вид монтажаSurface Mount
Корпус144-TQFP Exposed Pad
Рабочая температура0°C ~ 90°C (TC)
ТипFloating Point
ИнтерфейсEBI/EMI
I?CMcASP
SPIИсполнение корпуса
144-HTQFP (20x20)Base Part Number
TMS320C6722Сичтемная частота
200MHzЭнергонезависимая память
ROM (384 kB)Объем встроенной в чип RAM-памяти
160kBНапряжение портов Ввода/Вывода
3.30VНапряжение ядра

Рекомендации по подбору

Микросхема TMS320C6722RFP200 — 32-битный DSP с плавающей запятой от Texas Instruments, работающий на частоте 200 МГц. Она содержит 160 кБ встроенной RAM, 384 кБ ROM, поддерживает интерфейсы EBI/EMI, I²C, McASP, SPI и выпускается в корпусе 144-HTQFP (20x20 мм) для поверхностного монтажа с температурным диапазоном 0…90 °C.

Статус компонента — снят с производства (Obsolete). При проектировании новых устройств или замене в существующих разработках необходим тщательный подбор аналога с учётом ключевых параметров. Замена без всестороннего анализа может привести к неполадкам или несовместимости.

  • Критерии выбора аналога: сравнивайте тактовую частоту (200 МГц), объём ОЗУ и ПЗУ, набор интерфейсов (особенно McASP, EBI/EMI) и тип корпуса (144-HTQFP).
  • Проверка совместимости: убедитесь, что напряжения ядра (1,2 В) и портов ввода/вывода (3,3 В) совпадают, а также температурный диапазон и footprint соответствуют посадочному месту.
  • Риски при замене: смена архитектуры (C672x на другое семейство) может потребовать перекомпиляции кода; различия в энергопотреблении и тепловыделении способны вызвать перегрев; доступность альтернатив может быть ограничена.
  • Рекомендация: перед внедрением аналога выполните тестовую сборку и функциональное тестирование в целевых условиях эксплуатации.

Похожие товары