TMS320C54V90BGGU (IC DSP EMBED V.90 MODEM 144-BGA)

TMS320C54V90BGGU (IC DSP EMBED V.90 MODEM 144-BGA)
Доставка TMS320C54V90BGGU по России Встроенные микросхемы - Цифровые сигнальные процессоры (ЦСП) TMS320C54V90BGGU Texas Instruments в нашем каталоге. В наличии TMS320C54V90BGGU с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 3913.20 руб. Срок поставки уточняйте. (IC DSP EMBED V.90 MODEM 144-BGA).

TMS320C54V90BGGU характеристики

ПроизводительTexas Instruments
СерияTMS320C54x
Part StatusObsolete
УпаковкаTray
Вид монтажаSurface Mount
Корпус144-LFBGA
Рабочая температура0°C ~ 100°C (TC)
ТипFixed Point
ИнтерфейсHost Interface
McBSPИсполнение корпуса
144-BGA MICROSTAR (12x12)Base Part Number
TMS320C54V90Сичтемная частота
117MHzЭнергонезависимая память
ROM (256 kB)Объем встроенной в чип RAM-памяти
80kBНапряжение портов Ввода/Вывода
3.30VНапряжение ядра

Рекомендации по подбору

Микросхема TMS320C54V90BGGU представляет собой цифровой сигнальный процессор (ЦСП) с фиксированной точкой, интегрирующий модем V.90. Устройство выполнено в корпусе 144-BGA и предназначено для поверхностного монтажа. Тактовая частота ядра — 117 МГц, объём встроенной ROM — 256 кБ, RAM — 80 кБ. Напряжение портов ввода/вывода и ядра — 3,3 В. Учитывая статус «Obsolete» (снят с производства), подбор функционального аналога или совместимой замены — приоритетная задача для поддержания серийного выпуска изделий.

При выборе замены критичны: тип архитектуры (фиксированная точка), диапазон рабочей температуры (0…100°C), интерфейсы (Host Interface, McBSP) и корпус 144-BGA. Также необходимо проверить совместимость по напряжению питания (3,3 В) и убедиться, что тактовая частота не ниже 117 МГц. Для корректной работы периферии важно, чтобы новый DSP поддерживал V.90-модем на аппаратном уровне.

  • Проверьте документацию на совместимость выводов (pin‑to‑pin) и электрические параметры: разница в нагрузочной способности или уровне логических сигналов может привести к сбоям.
  • Учтите, что замена может потребовать перекомпиляции прошивки, особенно если в новом DSP изменена система команд или адресация периферийных модулей.
  • Оцените риски, связанные с изменением корпуса (например, переход на BGA другого размера) — это повлияет на топологию печатной платы и условия отвода тепла.

Похожие товары