TLV2371QDRQ1 (IC OPAMP GP 3MHZ RRO 8SOIC)

TLV2371QDRQ1 характеристики
| Производитель | Texas Instruments |
|---|---|
| Серия | Automotive |
| AEC-Q100 | Part Status |
| Obsolete | Упаковка |
| Cut Tape (CT) | Вид монтажа |
| Surface Mount | Корпус |
| 8-SOIC (0.154 | 3.90mm Width) |
| Рабочий ток источника питания | 750µA |
| Рабочая температура | -40°C ~ 125°C |
| Тип выходного сигнала | Rail-to-Rail |
| Исполнение корпуса | 8-SOIC |
| Количество схем | 1 |
| Base Part Number | TLV2371 |
| Тип усилителя | General Purpose |
| Выходной ток на канал | 16mA |
| Скорость нарастания выходного напряжения | 2.1 V/µs |
| Напряжение питания (±) | 2.7 V ~ 16 V |
| ±1.35 V ~ 8 V | Добротность |
| 3MHz | Токовое смещение на входе |
| 1pA | Напряжение смещения на входе |
Рекомендации по подбору
При подборе аналога для TLV2371QDRQ1 в первую очередь проверяют соответствие по напряжению питания (2,7–16 В или ±1,35–8 В) и типу выхода (Rail-to-Rail). Для автомобильных применений обязателен температурный диапазон –40…+125°C и квалификация AEC‑Q100. Также критичны полоса пропускания (3 МГц) и скорость нарастания (2,1 В/мкс) — они определяют возможность работы на заданных частотах без искажений.
При замене важно учесть потребление тока (750 мкА) и выходной ток (16 мА) — расхождение может потребовать пересчёта обратной связи или изменить нагрузочную способность. Даже незначительное смещение входных токов (1 пА) влияет на схемы с высоким импедансом. Неподходящий корпус (SOIC‑8) или ошибка в монтаже (Surface Mount) приведут к проблемам с размещением на плате.
- Сравните напряжение питания и размах выходного сигнала — для Rail-to-Rail аналогов проверьте, достигают ли выходы обеих шин.
- Убедитесь, что корпус (8‑SOIC), количество каналов (1) и тип монтажа (SMD) совпадают, иначе потребуется перекомпоновка платы.
- Оцените полосу пропускания и скорость нарастания — если они ниже, чем у оригинала, возможны частотные искажения, если выше — риск самовозбуждения.
- Проверьте температурный диапазон и наличие автомобильного допуска (AEC‑Q100) для работы в жёстких условиях.