TLE-158-01-G-DV (CONN RCPT 2MM 116POS DUAL SMD)

TLE-158-01-G-DV характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | TLE |
| Part Status | Discontinued at Digi-Key |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | 3.2A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | - |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Pass Through | Количество позиций |
| 116 | Количество рядов |
| 2 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| - | Применение |
| - | Материал контактов |
| Phosphor Bronze | Цвет изоляции |
| Black | Тип контактов |
| Female Socket | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.079 (2.00mm) | Row Spacing - Mating |
| 0.079" (2.00mm) | Contact Length - Post |
| - | Insulation Height |
| 0.177" (4.50mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Gold | Толщина покрытия ответной части |
| 10.0µin (0.25µm) | Покрытие контактов для пайки в плату |
| - | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
Рекомендации по подбору
Разъём TLE-158-01-G-DV (Samtec) — 116-позиционная розетка с шагом 2 мм, два ряда, монтаж на поверхность. Предназначен для соединений плата-плата или плата-кабель. Контакты из фосфористой бронзы с золотым напылением (0,25 мкм), корпус из жидкокристаллического полимера (LCP). Рабочий диапазон температур от –55 до +125 °C, ток до 3,2 А на контакт. Статус компонента — снят с производства у дистрибьютора, поэтому при проектировании или ремонте потребуется подбор аналога.
При выборе замены в первую очередь сверьте шаг выводов (2 мм), количество позиций (116) и число рядов (2). Убедитесь, что тип монтажа (SMD) и шаг между рядами (2 мм) совпадают. Оцените высоту корпуса (4,5 мм) и материал изолятора — LCP обеспечивает стабильность при высоких температурах. Также проверьте токовую нагрузку и рабочее напряжение аналога, чтобы не превысить допустимые режимы.
- Несоответствие шага или количества контактов — наиболее частая причина механической несовместимости.
- Разница в высоте корпуса может привести к неправильному зазору между платами или проблемам с фиксацией.
- Изменение материала контактов или покрытия (например, замена золота на олово) снижает надёжность в условиях вибрации или коррозии.
- При пайке SMD-компонентов убедитесь, что аналог выдерживает профиль оплавления, особенно если используется бессвинцовая технология.