TFM-118-02-L-S (.050 X.050 MICRO STRIPS)
Доставка TFM-118-02-L-S по России Прямоугольные разъемы - Гнезда на плату, тип Папа" TFM-118-02-L-S Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии TFM-118-02-L-S с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней.". (.050 X.050 MICRO STRIPS).
TFM-118-02-L-S характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | Tiger Eye™ TFM |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | 2.9A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Header |
| Количество позиций | 18 |
| Количество рядов | 1 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | 275VAC |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Male Pin |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.050 (1.27mm) |
| Row Spacing - Mating | - |
| Shrouding | Shrouded - 4 Wall |
| Contact Length - Mating | 0.131" (3.33mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Overall Contact Length | - |
| Insulation Height | 0.220" (5.60mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 15.0µin (0.38µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Похожие товары
FW-15-03-L-D-285-065-P (.050'' BOARD SPACERS)
Категория:
Разъемы
Заказать
MS27467T25B46PLC (CONN PLG HSG MALE 46POS INLINE)
Категория:
Разъемы
Заказать
L717DEG09PF179ARM5G (CONN D-SUB PLUG 9POS PNL MNT WW)
Категория:
Разъемы
Заказать
ESW-119-49-S-S-LL (ELEVATED SOCKET STRIPS)
Категория:
Разъемы
Заказать