TFM-116-02-L-D (.050 X.050 MICRO STRIPS)

TFM-116-02-L-D (.050 X.050 MICRO STRIPS)
Доставка TFM-116-02-L-D по России Прямоугольные разъемы - Гнезда на плату, тип Папа" TFM-116-02-L-D Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии TFM-116-02-L-D с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней.". (.050 X.050 MICRO STRIPS).

TFM-116-02-L-D характеристики

ПроизводительSamtec Inc.
СерияTiger Eye™ TFM
Part StatusActive
УпаковкаTube
Вид монтажаSurface Mount
Рабочая температура-55°C ~ 125°C
Тип выводаSolder
Степень защиты от внешних воздействий-
СтильBoard to Board or Cable
Особенности-
Токовая нагрузка2.9A per Contact
Класс воспламеняемости материалаUL94 V-0
Тип коннектораHeader
Количество позиций32
Количество рядов2
Число установленных контактовAll
Тип соединенияPush-Pull
Номинальное напряжение275VAC
Применение-
Материал контактовPhosphor Bronze
Цвет изоляцииBlack
Тип контактовMale Pin
Contact ShapeSquare
Высота стыкующей части-
Шаг для ответной части0.050 (1.27mm)
Row Spacing - Mating0.050" (1.27mm)
ShroudingShrouded - 4 Wall
Contact Length - Mating0.131" (3.33mm)
Contact Length - Post-
Overall Contact Length-
Insulation Height0.220" (5.60mm)
Покрытие контактов ответной частиGold
Толщина покрытия ответной части15.0µin (0.38µm)
Покрытие контактов для пайки в платуTin
Insulation MaterialLiquid Crystal Polymer (LCP)
Толщина покрытия контактов для пайки-"

Рекомендации по подбору

Разъем TFM-116-02-L-D (Samtec Inc., серия Tiger Eye™ TFM) представляет собой 32-контактный штыревой header с шагом 1.27 мм, предназначенный для поверхностного монтажа. Корпус из LCP, рабочая температура от –55 до +125 °C, ток до 2.9 А на контакт, напряжение до 275 В.

При подборе аналога (например от других производителей) критично проверить совместимость по шагу, количеству позиций, типу монтажа и высоте изолятора. Замена должна сохранять электрические параметры: ток, напряжение, материал контактов (фосфористая бронза с золотым покрытием).

  • Сверьте посадочное место: шаг 1.27 мм, два ряда, 32 контакта — любые отклонения требуют переразводки платы.
  • Убедитесь, что аналог имеет аналогичную высоту сопряжения (0.131″) и тип фиксации Push-Pull; несовпадение может привести к неплотному контакту или механическим повреждениям.
  • Оцените риски при замене: другой материал изоляции (например, PA вместо LCP) снизит термостойкость и влагостойкость, а покрытие контактов (например, олово вместо золота) ускорит коррозию в агрессивных средах.

Похожие товары