TFM-115-22-SM-D-P (.050 X.050 MICRO STRIPS)
Доставка TFM-115-22-SM-D-P по России Прямоугольные разъемы - Гнезда на плату, тип Папа" TFM-115-22-SM-D-P Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии TFM-115-22-SM-D-P с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней.". (.050 X.050 MICRO STRIPS).
TFM-115-22-SM-D-P характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | Tiger Eye™ TFM |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | Pick and Place |
| Токовая нагрузка | 2.9A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Header |
| Количество позиций | 30 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | 275VAC |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Male Pin |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.050 (1.27mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.050" (1.27mm) |
| Shrouding | Shrouded - 4 Wall |
| Contact Length - Mating | 0.139" (3.53mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Overall Contact Length | - |
| Insulation Height | 0.360" (9.14mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 30.0µin (0.76µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Рекомендации по подбору
Разъем TFM-115-22-SM-D-P (Samtec, серия Tiger Eye™ TFM) представляет собой экранированный 30-контактный штыревой разъем с шагом 1.27 мм в два ряда. Монтаж SMT, материал изолятора — LCP (UL94 V-0), рабочая температура от –55 до +125 °C, ток до 2.9 А на контакт, напряжение 275 В AC. Ответная часть имеет золотое покрытие 30 мкдюймов, контакты пайки — оловянные. Применяется в схемах «плата-плата» или «плата-кабель».
При подборе функционального аналога критичны: шаг контактов (1.27 мм), количество позиций (30), тип экранирования (4-стенки), высота изолятора (9.14 мм) и длина сопрягаемой части (3.53 мм). Также важны токовая нагрузка и температурный диапазон — особенно для промышленных или бортовых устройств.
- Совместимость: проверьте соответствие посадочных размеров (footprint) и допустимую толщину платы; убедитесь, что экранирование не помешает соседним компонентам.
- Риски замены: замена золотого покрытия на никель или палладий снижает износостойкость при частых циклах соединения; разница в материале контактов (BeCu вместо Phosphor Bronze) может изменить механическую жесткость.
- Механическая совместимость: у аналога должна быть такая же система фиксации (Push-Pull) и высота изолятора ±0.5 мм, иначе возможно неполное сочленение или повреждение ответной части.
Похожие товары
EBC19MMVN-S189 (CONN CARDEDGE MALE 38POS 0.100)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьGTC06-28-21P-LC (CONN PLUG HSNG MALE 37POS INLINE)
Категория:
Разъемы
11634₽
Заказать442-90-232-00-592000 (CONN HDR DBL SOLDRTL)
Категория:
Разъемы
Заказать85101E84S5066 (CONN RCPT FMALE 4POS SOLDER CUP)
Категория:
Разъемы
Заказать