TFM-115-12-S-D-LC (.050 X.050 MICRO STRIPS)

TFM-115-12-S-D-LC характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | Tiger Eye™ TFM |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | Board Lock |
| Токовая нагрузка | 2.9A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Header |
| Количество позиций | 30 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | 275VAC |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Male Pin |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.050 (1.27mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.050" (1.27mm) |
| Shrouding | Shrouded - 4 Wall |
| Contact Length - Mating | 0.139" (3.53mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Overall Contact Length | - |
| Insulation Height | 0.290" (7.37mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 30.0µin (0.76µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Рекомендации по подбору
Разъем TFM-115-12-S-D-LC производства Samtec Inc. относится к серии Tiger Eye™ TFM. Это 30-контактный штыревой разъем (Header) с шагом 1.27 мм, в двухрядном исполнении, для поверхностного монтажа (SMD). Корпус выполнен из жидкокристаллического полимера (LCP) с классом горючести UL94 V-0, контакты — из фосфористой бронзы с золотым покрытием на ответной части. Разъем оснащен четырехсторонним экранированием и фиксатором на плате (Board Lock), что обеспечивает надежное соединение при вибрациях. Рабочий диапазон температур: -55…+125 °C, допустимый ток — до 2.9 А на контакт.
При подборе функционального аналога необходимо в первую очередь убедиться в совпадении шага (1.27 мм), количества позиций (30) и числа рядов (2). Критически важны тип монтажа (SMD) и наличие экранирования — замена на неэкранированный аналог снизит помехозащищенность. Также следует учитывать высоту изолятора (7.37 мм) и длину контактов (3.53 мм) для совместимости с ответной частью. Материал корпуса (LCP) обеспечивает стабильность при пайке оплавлением, поэтому замена на другой полимер может вызвать деформацию при термоциклировании.
- Проверьте шаг и количество контактов ответной части — они должны строго соответствовать 1.27 мм и 30 позициям.
- Убедитесь, что аналог имеет аналогичный рабочий диапазон температур и класс горючести (минимум UL94 V-0).
- Сравните токовую нагрузку на контакт и тип покрытия — золотое напыление толщиной 0.76 мкм обеспечивает низкое переходное сопротивление в агрессивных средах.
- Обратите внимание на наличие фиксаторов (Board Lock) и тип экранирования — их отсутствие увеличивает риск расстыковки при механических нагрузках.