TFM-113-31-SM-D (.050 X.050 MICRO STRIPS)
Доставка TFM-113-31-SM-D по России Прямоугольные разъемы - Гнезда на плату, тип Папа" TFM-113-31-SM-D Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии TFM-113-31-SM-D с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней.". (.050 X.050 MICRO STRIPS).
TFM-113-31-SM-D характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | Tiger Eye™ TFM |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | 2.9A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Header |
| Количество позиций | 26 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | 275VAC |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Male Pin |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.050 (1.27mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.050" (1.27mm) |
| Shrouding | Shrouded - 4 Wall |
| Contact Length - Mating | 0.139" (3.53mm) |
| Contact Length - Post | 0.080" (2.03mm) |
| Overall Contact Length | - |
| Insulation Height | 0.435" (11.05mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 30.0µin (0.76µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Похожие товары
HBM06DRTF (CONN EDGE DUAL FMALE 12POS 0.156)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьDW-31-15-F-D-315 (.025 BOARD SPACERS")
Категория:
Разъемы
ЗаказатьEJH-125-01-F-D-SM-LC-39-K (.100 X.100 EJECTOR HEADER ASSEM)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьFGG.1B.302.CLAD52Z (CONN PLUG MALE 2POS SOLDER CUP)
Категория:
Разъемы
10306.80₽
Заказать