TFM-105-02-L-S-A (.050 X.050 MICRO STRIPS)
TFM-105-02-L-S-A характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | Tiger Eye™ TFM |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | Board Guide |
| Токовая нагрузка | 2.9A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Header |
| Количество позиций | 5 |
| Количество рядов | 1 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | 275VAC |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Male Pin |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.050 (1.27mm) |
| Row Spacing - Mating | - |
| Shrouding | Shrouded - 4 Wall |
| Contact Length - Mating | 0.131" (3.33mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Overall Contact Length | - |
| Insulation Height | 0.220" (5.60mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 15.0µin (0.38µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Рекомендации по подбору
При подборе аналога для TFM-105-02-L-S-A в первую очередь сверяйте количество контактов (5), шаг выводов 1,27 мм и тип монтажа (SMT). Обязательно контролируйте высоту изолятора (5,6 мм) и длину ответной части штыря (3,33 мм) – отклонение в этих размерах приведёт к нестыковке с ответным разъёмом. Также важен материал изолятора (LCP, UL94 V-0) и наличие четырёхстороннего экрана, который предотвращает неправильную ориентацию и защищает контакты.
Совместимость проверяйте по электрическим параметрам: ток до 2,9 А на контакт, напряжение до 275 В переменного тока. Покрытие контактов (золото 15 мкдюймов на ответной стороне) критично для коррозионной стойкости и надёжности в условиях вибрации. Отсутствие board guide у аналога усложнит автоматическую сборку, поэтому учитывайте особенности вашего производства.
- Замена на разъём с другим шагом или числом контактов потребует перекоммутации платы и нового топологического проектирования.
- Изменение высоты изолятора или длины контакта вызовет механические напряжения и ухудшит качество соединения.
- Использование неэкранированного аналога увеличивает риск короткого замыкания и ошибок при ручной сборке.
- Разница в токовой нагрузке (менее 2,9 А) приведёт к перегреву контактов в режиме номинальной нагрузки.
Похожие товары
HTSW-106-09-T-D-RA (.025'' SQ. TERMINAL STRIPS)
HBM44DSES (CONN EDGE DUAL FMALE 88POS 0.156)
D38999/26MD35SNL (CONN PLG HSG FMALE 37POS INLINE)