TFM-103-02-S-D-DS (.050 X.050 MICRO STRIPS)
TFM-103-02-S-D-DS характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | Tiger Eye™ TFM |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | Mating Flange |
| Токовая нагрузка | 2.9A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Header |
| Количество позиций | 6 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | 275VAC |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Male Pin |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.050 (1.27mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.050" (1.27mm) |
| Shrouding | Shrouded - 4 Wall |
| Contact Length - Mating | 0.131" (3.33mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Overall Contact Length | - |
| Insulation Height | 0.220" (5.60mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 30.0µin (0.76µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Рекомендации по подбору
Разъем TFM-103-02-S-D-DS (Samtec, серия Tiger Eye™ TFM) представляет собой 6-контактный штыревой header с шагом 1.27 мм, предназначенный для поверхностного монтажа. Двухрядная конструкция с полным экранированием (4 стенки) и фиксатором Push-Pull обеспечивает надежное соединение плата-плата или плата-кабель. Контакты из фосфорной бронзы с золотым покрытием 0.76 мкм рассчитаны на ток до 2.9 А на контакт и напряжение 275 В AC. Изолятор выполнен из LCP (UL94 V-0), рабочий диапазон температур от -55 до +125 °C.
При подборе аналога критически важны: точное совпадение шага (1.27 мм), количества позиций (6) и рядов (2), тип монтажа (SMT), а также электрические параметры (ток, напряжение) и материал изолятора (LCP для высокотемпературных процессов). Отклонение по высоте изолятора или типу экранирования может привести к несовместимости с ответной частью.
- Проверьте шаг выводов и количество контактов — даже одно отличие делает замену невозможной без перетрассировки платы.
- Убедитесь, что аналог имеет такой же тип экранирования (shrouded 4-wall) и механизм фиксации (Push-Pull), иначе возможно неполное сочленение или вибрационные отказы.
- Сравните толщину золотого покрытия и материал контактов: более тонкое покрытие снижает ресурс соединения, а замена фосфорной бронзы на другой сплав может изменить упругость контакта.
- Риски при замене на серию с другим изолятором (например, PBT вместо LCP) — потеря стойкости к пайке оплавлением и снижение максимальной рабочей температуры.