TFM-103-02-S-D-DS (.050 X.050 MICRO STRIPS)

TFM-103-02-S-D-DS (.050 X.050 MICRO STRIPS)
Доставка TFM-103-02-S-D-DS по России Прямоугольные разъемы - Гнезда на плату, тип Папа" TFM-103-02-S-D-DS Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии TFM-103-02-S-D-DS с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней.". (.050 X.050 MICRO STRIPS).

TFM-103-02-S-D-DS характеристики

ПроизводительSamtec Inc.
СерияTiger Eye™ TFM
Part StatusActive
УпаковкаTube
Вид монтажаSurface Mount
Рабочая температура-55°C ~ 125°C
Тип выводаSolder
Степень защиты от внешних воздействий-
СтильBoard to Board or Cable
ОсобенностиMating Flange
Токовая нагрузка2.9A per Contact
Класс воспламеняемости материалаUL94 V-0
Тип коннектораHeader
Количество позиций6
Количество рядов2
Число установленных контактовAll
Тип соединенияPush-Pull
Номинальное напряжение275VAC
Применение-
Материал контактовPhosphor Bronze
Цвет изоляцииBlack
Тип контактовMale Pin
Contact ShapeSquare
Высота стыкующей части-
Шаг для ответной части0.050 (1.27mm)
Row Spacing - Mating0.050" (1.27mm)
ShroudingShrouded - 4 Wall
Contact Length - Mating0.131" (3.33mm)
Contact Length - Post-
Overall Contact Length-
Insulation Height0.220" (5.60mm)
Покрытие контактов ответной частиGold
Толщина покрытия ответной части30.0µin (0.76µm)
Покрытие контактов для пайки в платуTin
Insulation MaterialLiquid Crystal Polymer (LCP)
Толщина покрытия контактов для пайки-"

Рекомендации по подбору

Разъем TFM-103-02-S-D-DS (Samtec, серия Tiger Eye™ TFM) представляет собой 6-контактный штыревой header с шагом 1.27 мм, предназначенный для поверхностного монтажа. Двухрядная конструкция с полным экранированием (4 стенки) и фиксатором Push-Pull обеспечивает надежное соединение плата-плата или плата-кабель. Контакты из фосфорной бронзы с золотым покрытием 0.76 мкм рассчитаны на ток до 2.9 А на контакт и напряжение 275 В AC. Изолятор выполнен из LCP (UL94 V-0), рабочий диапазон температур от -55 до +125 °C.

При подборе аналога критически важны: точное совпадение шага (1.27 мм), количества позиций (6) и рядов (2), тип монтажа (SMT), а также электрические параметры (ток, напряжение) и материал изолятора (LCP для высокотемпературных процессов). Отклонение по высоте изолятора или типу экранирования может привести к несовместимости с ответной частью.

  • Проверьте шаг выводов и количество контактов — даже одно отличие делает замену невозможной без перетрассировки платы.
  • Убедитесь, что аналог имеет такой же тип экранирования (shrouded 4-wall) и механизм фиксации (Push-Pull), иначе возможно неполное сочленение или вибрационные отказы.
  • Сравните толщину золотого покрытия и материал контактов: более тонкое покрытие снижает ресурс соединения, а замена фосфорной бронзы на другой сплав может изменить упругость контакта.
  • Риски при замене на серию с другим изолятором (например, PBT вместо LCP) — потеря стойкости к пайке оплавлением и снижение максимальной рабочей температуры.

Похожие товары