TB-25.000MCD-T (OSC MEMS 25.000MHZ CMOS SMD)
TB-25.000MCD-T характеристики
| Производитель | TXC CORPORATION |
|---|---|
| Серия | TB |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tape & Reel (TR) |
| Номинальные данные (классы) | - |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Корпус | 4-SMD |
| No Lead | Размеры |
| 0.197 L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | Высота (Максимум) |
| 0.032" (0.80mm) | Частота |
| 25MHz | Рабочая температура |
| -40°C ~ 85°C | Тип |
| MEMS (Silicon) | Напряжение питания |
| 2.5V | Стабильность частоты |
| ±25ppm | Функции |
| Enable/Disable | Выход |
| CMOS | Ток питания (макс) |
| - | Current - Supply (Disable) (Max) |
Рекомендации по подбору
При подборе аналога для MEMS-генератора TB-25.000MCD-T (25 МГц, CMOS, 2.5 В, стабильность ±25 ppm, корпус 5×3,2 мм) необходимо учитывать не только номинальную частоту, но и электрические, температурные и механические характеристики. Основные параметры для сравнения: напряжение питания, тип выхода (CMOS), режим Enable/Disable, диапазон рабочих температур (-40…+85 °C) и точность поддержания частоты. Отклонение хотя бы по одному из этих параметров может привести к некорректной работе схемы.
Проверка совместимости должна включать анализ расположения выводов (4-SMD, footprint), нагрузочной способности выхода (CMOS‑логика) и максимального тока потребления. При замене MEMS-генератора на кварцевый резонатор с тактовой схемой нужно учитывать, что MEMS-устройства не требуют внешних нагрузочных конденсаторов и имеют иные время старта и фазовый шум. Риски при замене — несоответствие стабильности или джиттера, ухудшение помехоустойчивости, а также невозможность обеспечить режим Enable/Disable.
- Электрическая совместимость: напряжение питания строго 2,5 В (±5%), выход CMOS с нагрузкой до 15 пФ; отсутствие такого же Enable/Disable у аналога может потребовать переработки схемы управления.
- Частотные параметры: допуск ±25 ppm при 25 °C и полный диапазон температур; если аналог имеет ±50 ppm, возможно нарушение синхронизации интерфейсов.
- Геометрия и монтаж: корпус 5,0×3,2 мм с высотой ≤0,8 мм; замена на компонент с иными размерами или шагом выводов потребует изменения топологии платы.
- Риски при замене на кварц: необходимость дополнительных конденсаторов до 15–20 пФ, более высокий джиттер и стартовые задержки до 10 мс — особенно критично для низкопотребляющих устройств.