SSW-149-23-H-D (.025 SOCKET STRIPS)
Доставка SSW-149-23-H-D по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда SSW-149-23-H-D Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии SSW-149-23-H-D с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (.025 SOCKET STRIPS).
SSW-149-23-H-D характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | SSW |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | 5.7A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Количество позиций | 98 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Forked |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.100 (2.54mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Length - Post | 0.394" (10.00mm) |
| Insulation Height | 0.335" (8.51mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 30.0µin (0.76µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Gold |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | 3.00µin (0.076µm)" |
Рекомендации по подбору
Разъем SSW-149-23-H-D (Samtec, серия SSW) — 98-контактное гнездо с шагом 2.54 мм для монтажа в отверстия. Корпус из LCP (UL94 V-0), рабочий диапазон −55…+125 °C. Контакты из фосфористой бронзы с золотым покрытием (30 µin), ток до 5.7 А на контакт. Предназначен для соединения плата-плата или плата-кабель.
При выборе аналога или замены проверяйте совместимость по следующим параметрам — ошибки приводят к неработоспособности или повреждению устройства:
- Количество контактов и шаг (98 поз., 2.54 мм) — любое расхождение требует изменения топологии платы.
- Посадочная высота (8.51 мм) и длина выводов (10.0 мм) — должны совпадать с ответной частью и толщиной платы.
- Температурный диапазон и материал корпуса — для работы вне −55…+125 °C или в условиях повышенной влажности необходим LCP или аналог.
- Токовая нагрузка и покрытие контактов — замена на разъем с меньшим током или с другим покрытием (например, олово) снижает надежность при частых сочленениях.
