SSQ-128-02-S-D (CONN RCPT.100 56POS DUAL GOLD")

SSQ-128-02-S-D (CONN RCPT.100 56POS DUAL GOLD")
Доставка SSQ-128-02-S-D по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда SSQ-128-02-S-D Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии SSQ-128-02-S-D с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (CONN RCPT.100 56POS DUAL GOLD").

SSQ-128-02-S-D характеристики

ПроизводительSamtec Inc.
СерияSSQ
Part StatusActive
УпаковкаBulk
Вид монтажаThrough Hole
Рабочая температура-55°C ~ 125°C
Тип выводаSolder
Степень защиты от внешних воздействий-
СтильBoard to Board or Cable
Особенности-
Токовая нагрузка6.3A per Contact
Класс воспламеняемости материалаUL94 V-0
Тип коннектораReceptacle
Количество позиций56
Количество рядов2
Число установленных контактовAll
Тип соединенияPush-Pull
Номинальное напряжение550VAC
Применение-
Материал контактовPhosphor Bronze
Цвет изоляцииBlack
Тип контактовForked
Contact ShapeSquare
Высота стыкующей части-
Шаг для ответной части0.100 (2.54mm)
Row Spacing - Mating0.100" (2.54mm)
Contact Length - Post0.194" (4.93mm)
Insulation Height0.335" (8.51mm)
Покрытие контактов ответной частиGold
Толщина покрытия ответной части30.0µin (0.76µm)
Покрытие контактов для пайки в платуTin
Insulation MaterialLiquid Crystal Polymer (LCP)
Толщина покрытия контактов для пайки-"

Рекомендации по подбору

Для подбора функционального аналога разъёма SSQ-128-02-S-D в первую очередь проверяют соответствие шага контактов (0.100"; 2.54 мм), количества позиций (56) и числа рядов (2). Ключевые электрические параметры — ток до 6,3 А на контакт и напряжение 550 В AC — должны быть не ниже оригинальных. Также важен тип монтажа (Through Hole, пайка в отверстия) и рабочая температура (−55…+125 °C).

Совместимость аналога требует сверки размеров корпуса, высоты изоляции (0.335") и длины выводов (0.194"), чтобы обеспечить корректную посадку на плату. Материал изолятора (LCP) и покрытие контактов (золото 30 мкдюйм на стороне ответной части, олово на стороне пайки) влияют на коррозионную стойкость и количество циклов сочленения.

  • Риск при замене на аналог с меньшим номинальным током — перегрев и выход из строя контактов при пиковых нагрузках.
  • Несовпадение шага рядов (2,54 мм) или толщины платы может привести к механическому напряжению и микротрещинам пайки.
  • Изменение материала изолятора с LCP на другой полимер (например, PA или PBT) снижает термостойкость и может вызвать деформацию при пайке волной.

Похожие товары