SSM-112-SM-DV-BE-LC (.025 SOCKET STRIPS)
SSM-112-SM-DV-BE-LC характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | SSM |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | Board Lock |
| Токовая нагрузка | 5.2A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | - |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Bottom Entry | Количество позиций |
| 24 | Количество рядов |
| 2 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| 405VAC | 572VDC |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Female Socket |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.100 (2.54mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Insulation Height | 0.290" (7.37mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 30.0µin (0.76µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Рекомендации по подбору
При подборе аналогов для разъема SSM-112-SM-DV-BE-LC (розетка 2×12, шаг 2.54 мм, SMT) основное внимание уделяется геометрической и электрической совместимости. Ключевые параметры — количество контактов (24), шаг выводов (2.54 мм) и расстояние между рядами (2.54 мм). Обязательно проверьте тип фиксации: в данном компоненте используется board lock для надежного крепления на плате. Также важен материал изолятора (LCP) и рабочий температурный диапазон от –55 °C до +125 °C, что критично для промышленных применений.
При замене на аналогичную розетку от другого производителя необходимо учитывать совместимость по высоте изолятора (7.37 мм) и типу контакта (female socket, square profile). Токовая нагрузка (5.2 А на контакт) также должна быть не ниже оригинальной. Риск при замене возникает при несовпадении толщины золотого покрытия ответной части (30 µin), так как это влияет на количество циклов сочленения и переходное сопротивление.
- Сверьте количество рядов и позиций (2 ряда, 24 контакта) — несоответствие сделает аналог непригодным.
- Проверьте шаг выводов (0.100"/2.54 мм) и тип монтажа (SMT) — различия в шаге или технологии монтажа требуют переработки печатной платы.
- Убедитесь в наличии board lock — для виброустойчивых соединений его отсутствие может вызвать деформацию контактов в процессе эксплуатации.
- Оцените изоляционный материал (LCP) — замена на другой пластик может снизить термостойкость при пайке оплавлением.