SOLC-135-02-S-Q-LC (CONN RCPT.05 140POS GOLD SMD")
Доставка SOLC-135-02-S-Q-LC по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда SOLC-135-02-S-Q-LC Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии SOLC-135-02-S-Q-LC с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (CONN RCPT.05 140POS GOLD SMD").
SOLC-135-02-S-Q-LC характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | FOURRAY™ SOLC |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | Board Lock |
| Токовая нагрузка | 2.4A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Количество позиций | 140 |
| Количество рядов | 4 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Forked |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.050 (1.27mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.050" (1.27mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Insulation Height | 0.160" (4.06mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 30.0µin (0.76µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Gold |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | 3.00µin (0.076µm)" |
Похожие товары
GEM28DTBD (CONN EDGE DUAL FMALE 56POS 0.156)
Категория:
Разъемы
Заказать
FW-07-02-G-D-385-075 (.050'' BOARD SPACERS)
Категория:
Разъемы
Заказать
FW-42-01-F-D-350-075 (.050'' BOARD SPACERS)
Категория:
Разъемы
Заказать
EW-12-13-T-D-750 (.025 BOARD SPACERS")
Категория:
Разъемы
1129.20
₽
Заказать