SFM-150-03-S-D-A-P (.050'' X.050)
SFM-150-03-S-D-A-P характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | Tiger Eye™ SFM |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | Board Guide |
| Pick and Place | Токовая нагрузка |
| 3.2A per Contact | Класс воспламеняемости материала |
| UL94 V-0 | Тип коннектора |
| Receptacle | Количество позиций |
| 100 | Количество рядов |
| 2 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| 250VAC | Применение |
| - | Материал контактов |
| Beryllium Copper | Цвет изоляции |
| Black | Тип контактов |
| Female Socket | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| 6.02mm | 6.17mm |
| 7.80mm | 7.95mm |
| 9.58mm | 9.73mm |
| 11.48mm | 11.63mm |
| Шаг для ответной части | 0.050 (1.27mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.050" (1.27mm) |
| Contact Length - Post | 0.075" (1.91mm) |
| Insulation Height | 0.180" (4.57mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 30.0µin (0.76µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Рекомендации по подбору
Разъём Samtec SFM-150-03-S-D-A-P (серия Tiger Eye™ SFM) — 100-контактная розетка с шагом 1,27 мм, двумя рядами и монтажом в отверстия. Предназначен для соединений плата-плата или плата-кабель; токовая нагрузка до 3,2 А на контакт, диапазон рабочих температур от –55 до +125 °C. Контакты из бериллиевой бронзы с золотым покрытием обеспечивают стабильный контакт при многократных циклах сочленения. Модель оснащена направляющей для платы (Board Guide) и оптимизирована для автоматизированного монтажа Pick-and-Place.
При подборе функционального аналога ключевыми параметрами являются количество позиций, число рядов, шаг выводов, высота корпуса и материал контактов. Несовпадение по этим характеристикам может привести к нестыковке с ответной частью или к нарушению электрических параметров. Ниже перечислены основные точки контроля совместимости и возможные риски при замене:
- Геометрия и распиновка: проверьте точное количество контактов (100) и расположение рядов (2 ряда × 50) — аналог должен иметь идентичную матрицу, иначе часть цепей останется неподключенной.
- Шаг и межрядное расстояние: у SFM-150-03-S-D-A-P шаг 1,27 мм, расстояние между рядами 1,27 мм — любое отклонение приведёт к несовместимости с ответной вилкой (Tiger Eye™ TFM) и потребует перетрассировки платы.
- Материал и покрытие контактов: применение аналога с фосфористой бронзой вместо бериллиевой может снизить допустимое количество циклов сочленения и увеличить переходное сопротивление; другое покрытие (например, олово вместо золота) ухудшит защиту от коррозии в жестких условиях эксплуатации.
- Монтажные и механические особенности: наличие направляющей (Board Guide) требует соответствующего выреза в плате — её отсутствие у аналога повышает риск перекоса при установке; также учтите общую высоту разъёма (от 6,02 до 11,63 мм в зависимости от варианта) для гарантии зазоров внутри устройства.