SFM-145-L2-S-D-SN-P (.050'' X.050)
SFM-145-L2-S-D-SN-P характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | Tiger Eye™ SFM |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | Pick and Place |
| Solder Retention | Токовая нагрузка |
| 3.2A per Contact | Класс воспламеняемости материала |
| UL94 V-0 | Тип коннектора |
| Receptacle | Количество позиций |
| 90 | Количество рядов |
| 2 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| 250VAC | Применение |
| - | Материал контактов |
| Beryllium Copper | Цвет изоляции |
| Black | Тип контактов |
| Female Socket | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| 6.15mm | 6.30mm |
| 7.92mm | 8.08mm |
| 9.70mm | 9.86mm |
| 11.61mm | 11.76mm |
| Шаг для ответной части | 0.050 (1.27mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.050" (1.27mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Insulation Height | 0.185" (4.70mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 30.0µin (0.76µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Рекомендации по подбору
При подборе аналога для разъема SFM-145-L2-S-D-SN-P (Samtec, серия Tiger Eye™) ключевыми параметрами являются шаг контактов 1.27 мм, количество позиций (90) и два ряда. Обязательно проверяйте тип монтажа (SMT) и соответствие высоты стыковочной части (доступные варианты от 6.15 до 11.76 мм). Обратите внимание на токовую нагрузку (3.2 А на контакт) и рабочее напряжение 250 В перем. тока — эти характеристики не должны быть ниже требуемых в вашем проекте.
При замене возможны риски, связанные с несовпадением высоты изолятора (4.70 мм), что повлияет на механическую совместимость. Также критично покрытие контактов: золотое (30 µin) на ответной части и оловянное на выводах — при использовании аналога с другим покрытием ухудшается коррозионная стойкость и число циклов сочленения. Материал контактов (бериллиевая медь) обеспечивает упругость; замена на другой сплав может снизить надежность контакта.
- Проверьте шаг выводов (1.27 мм) и количество контактов (90) — они должны совпадать строго.
- Убедитесь, что высота стыковочной части аналога входит в допустимый диапазон для вашей платы.
- Сравните рабочий ток и напряжение, а также температурный диапазон (−55…125°C) — замена на компонент с худшими параметрами недопустима.
- Оцените материал изолятора (LCP) и класс горючести (UL94 V-0) — эти свойства важны для сертификации.