SFM-125-L2-H-D-A (.050'' X.050)
SFM-125-L2-H-D-A характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | Tiger Eye™ SFM |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | Board Guide |
| Токовая нагрузка | 3.2A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Количество позиций | 50 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | 250VAC |
| Применение | - |
| Материал контактов | Beryllium Copper |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Female Socket |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | 6.15mm |
| 6.30mm | 7.92mm |
| 8.08mm | 9.70mm |
| 9.86mm | 11.61mm |
| 11.76mm | Шаг для ответной части |
| 0.050 (1.27mm) | Row Spacing - Mating |
| 0.050" (1.27mm) | Contact Length - Post |
| - | Insulation Height |
| 0.185" (4.70mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Gold | Толщина покрытия ответной части |
| 30.0µin (0.76µm) | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Gold | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
Рекомендации по подбору
При подборе аналога разъёма Samtec SFM-125-L2-H-D-A (ресептакл, 50 контактов, 2 ряда, шаг 1.27 мм, поверхностный монтаж) ключевыми критериями являются: количество позиций, шаг выводов, тип монтажа (SMT), номинальный ток (до 3,2 А на контакт) и напряжение (250 В AC). Важны также материал контактов (бериллиевая медь), покрытие (золото), диапазон рабочих температур от –55 до +125 °C и класс горючести изолятора (UL94 V-0). Наличие направляющей для платы (board guide) упрощает сборку, но при замене следует убедиться в идентичности высоты корпуса (4,70 мм) и шага между рядами (1,27 мм).
Перед заменой необходимо сверить посадочное место (footprint) и размеры ответной части — несоответствие по высоте или шагу может нарушить контакт или привести к повреждению выводов. Риски включают ухудшение электрических параметров из-за различий в материале контактов, снижение механической надёжности при отсутствии board guide и проблемы с пайкой при отклонении в технологичности корпуса. Рекомендуется сверять даташиты и при возможности тестировать посадку на макетной плате.
- Убедитесь в идентичности шага (1,27 мм), количества контактов (50) и типа монтажа (SMT).
- Сравните токовую нагрузку, номинальное напряжение и температурный диапазон аналога.
- Проверьте высоту корпуса и наличие направляющей — это влияет на совместимость с механическими узлами.
- Оцените материал контактов и покрытие: бериллиевая медь и золото обеспечивают низкое переходное сопротивление и стойкость к коррозии.