SFM-105-01-S-S-A (.050'' X.050)
SFM-105-01-S-S-A характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | Tiger Eye™ SFM |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | Board Guide |
| Токовая нагрузка | 3.2A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Количество позиций | 5 |
| Количество рядов | 1 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | 250VAC |
| Применение | - |
| Материал контактов | Beryllium Copper |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Female Socket |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | 6.02mm |
| 6.17mm | 7.80mm |
| 7.95mm | 9.58mm |
| 9.73mm | 11.48mm |
| 11.63mm | Шаг для ответной части |
| 0.050 (1.27mm) | Row Spacing - Mating |
| - | Contact Length - Post |
| 0.120" (3.05mm) | Insulation Height |
| 0.180" (4.57mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Gold | Толщина покрытия ответной части |
| 30.0µin (0.76µm) | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Tin | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
Рекомендации по подбору
Разъём SFM-105-01-S-S-A (Samtec) — низкопрофильный 5-контактный розеточный соединитель с шагом 1,27 мм, предназначенный для монтажа в отверстия (THT) и применения в конфигурациях «плата-плата» или «кабель-плата». При подборе аналога ключевыми параметрами являются геометрия (шаг, количество рядов и позиций), электрические характеристики (ток до 3,2 А на контакт, напряжение 250 В AC) и условия эксплуатации (диапазон температур от –55 до +125 °C).
Для проверки совместимости необходимо сверять чертежи ответной части, особенно высоту стыковки (доступные варианты от 6,02 до 11,63 мм) и наличие направляющей (Board Guide). Замена на разъём с другим материалом контактов (например, фосфористая бронза вместо BeCu) может снизить механическую надёжность и ресурс соединения.
- Убедитесь в идентичности шага (1,27 мм) и количества контактов (5) — иное значение несовместимо с топологией платы.
- Проверьте высоту разъёма: выбранный вариант должен точно совпадать с высотой ответного соединителя.
- Учитывайте наличие Board Guide: если аналог не имеет этой опции, потребуется дополнительная механическая фиксация.
- При замене оцените материал контактов — BeCu обеспечивает стабильное контактное усилие и долговечность; использование другого сплава может увеличить риск деградации соединения.