SDL-131-T-11 (CONN RCPT.100 62POS DUAL GOLD")
Доставка SDL-131-T-11 по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда SDL-131-T-11 Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии SDL-131-T-11 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (CONN RCPT.100 62POS DUAL GOLD").
SDL-131-T-11 характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | SDL |
| Part Status | Discontinued at Digi-Key |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | - |
| Класс воспламеняемости материала | - |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Количество позиций | 62 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Beryllium Copper |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Female Socket |
| Contact Shape | Circular |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.100 (2.54mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Length - Post | 0.108" (2.75mm) |
| Insulation Height | 0.132" (3.35mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 30.0µin (0.76µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | - |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Похожие товары
FW-13-01-F-D-200-065 (.050'' BOARD SPACERS)
Категория:
Разъемы
Заказать
MS27656T21Z39PA-LC (CONN RCPT HSNG MALE 39POS PNL MT)
Категория:
Разъемы
Заказать
218M622-19B (CONN BACKSHELL ADPT SZ 22 OLIVE)
Категория:
Разъемы
34832.40
₽
Заказать
CLT-119-02-L-D-P-TR (2MM SOCKET STRIPS)
Категория:
Разъемы
Заказать