SDL-116-TT-11 (CONN RCPT.100 32POS DUAL TIN")

SDL-116-TT-11 характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | SDL |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -55°C ~ 105°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | - |
| Класс воспламеняемости материала | - |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Количество позиций | 32 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Beryllium Copper |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Female Socket |
| Contact Shape | Circular |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.100 (2.54mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Length - Post | 0.108" (2.75mm) |
| Insulation Height | 0.132" (3.35mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Tin |
| Толщина покрытия ответной части | - |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Рекомендации по подбору
Разъем SDL-116-TT-11 (Samtec) — 32-позиционное гнездо с двойным рядом контактов и шагом 2.54 мм. Корпус из LCP (жидкокристаллический полимер), контакты из бериллиевой бронзы с оловянным покрытием. Предназначен для монтажа в сквозные отверстия (THT) и используется в схеме «плата-плата» (Board-to-Board) с механизмом фиксации Push-Pull. Рабочий диапазон температур от -55 до 105 °C.
При подборе аналога в первую очередь проверяйте шаг выводов (2.54 мм), количество позиций (32) и количество рядов (2). Убедитесь, что ответный разъем (вилка) имеет совместимый тип контактов (Female Socket). Обратите внимание на материал контактов: бериллиевая бронза обеспечивает высокую упругость и устойчивость к циклическим нагрузкам; замена на фосфористую бронзу или латунь может снизить надежность соединения. Также важен температурный диапазон и материал изолятора (LCP обеспечивает стойкость к высоким температурам пайки).
- Риски при замене: несовпадение шага (2.54 мм) или межрядного расстояния (2.54 мм) приведет к невозможности монтажа.
- Различие в материале контактов (BeCu vs другой) может ухудшить механические характеристики и сопротивление.
- У ответного разъема должен быть совместимый тип (Male Pin) и то же покрытие (Tin/Tin) для предотвращения гальванической коррозии.
- Температурный диапазон аналога должен перекрывать -55…105 °C, особенно при эксплуатации в жестких условиях.