SDL-115-G-11 (CONN RCPT.100 30POS DUAL GOLD")

Доставка SDL-115-G-11 по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда SDL-115-G-11 Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии SDL-115-G-11 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (CONN RCPT.100 30POS DUAL GOLD").
SDL-115-G-11 характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | SDL |
| Part Status | Discontinued at Digi-Key |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | - |
| Класс воспламеняемости материала | - |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Количество позиций | 30 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Beryllium Copper |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Female Socket |
| Contact Shape | Circular |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.100 (2.54mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Length - Post | 0.108" (2.75mm) |
| Insulation Height | 0.132" (3.35mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 10.0µin (0.25µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | - |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Похожие товары
MTSW-116-22-G-T-480 (MODIFIED.025 SQUARE POST TERMIN)
Категория:
Разъемы
1666.80₽
ЗаказатьHW-06-10-F-D-200-109 (.025 BOARD SPACERS)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьBCS-113-L-D-HE-014 (BOX CONNECTOR SOCKET STRIP)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьESQT-133-03-F-T-375 (ELEVATED 2MM SOCKETS)
Категория:
Разъемы
Заказать