SDL-114-G-11 (CONN RCPT.100 28POS DUAL GOLD")
Доставка SDL-114-G-11 по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда SDL-114-G-11 Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии SDL-114-G-11 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (CONN RCPT.100 28POS DUAL GOLD").
SDL-114-G-11 характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | SDL |
| Part Status | Discontinued at Digi-Key |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | - |
| Класс воспламеняемости материала | - |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Количество позиций | 28 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Beryllium Copper |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Female Socket |
| Contact Shape | Circular |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.100 (2.54mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Length - Post | 0.108" (2.75mm) |
| Insulation Height | 0.132" (3.35mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 10.0µin (0.25µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | - |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Похожие товары
MS27466T21F16JB-LC (CONN RCPT HSG FMALE 16POS PNL MT)
Категория:
Разъемы
Заказать
TFM-107-01-L-D-RE2-WT (.050 X.050 MICRO STRIPS)
Категория:
Разъемы
964.80
₽
Заказать
MTSW-115-22-L-D-365 (MODIFIED.025 SQUARE POST TERMIN)
Категория:
Разъемы
1021.20
₽
Заказать
8D017W02PC251 (8D 39C 38#22D 1#8 PIN RECP)
Категория:
Разъемы
Заказать