SDL-112-G-11 (CONN RCPT.100 24POS DUAL GOLD")

SDL-112-G-11 (CONN RCPT.100 24POS DUAL GOLD")
Доставка SDL-112-G-11 по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда SDL-112-G-11 Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии SDL-112-G-11 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 3565.20 руб. Срок поставки уточняйте. (CONN RCPT.100 24POS DUAL GOLD").

SDL-112-G-11 характеристики

ПроизводительSamtec Inc.
СерияSDL
Part StatusDiscontinued at Digi-Key
УпаковкаTube
Вид монтажаThrough Hole
Рабочая температура-55°C ~ 125°C
Тип выводаSolder
Степень защиты от внешних воздействий-
СтильBoard to Board
Особенности-
Токовая нагрузка-
Класс воспламеняемости материала-
Тип коннектораReceptacle
Количество позиций24
Количество рядов2
Число установленных контактовAll
Тип соединенияPush-Pull
Номинальное напряжение-
Применение-
Материал контактовBeryllium Copper
Цвет изоляцииBlack
Тип контактовFemale Socket
Contact ShapeCircular
Высота стыкующей части-
Шаг для ответной части0.100 (2.54mm)
Row Spacing - Mating0.100" (2.54mm)
Contact Length - Post0.108" (2.75mm)
Insulation Height0.132" (3.35mm)
Покрытие контактов ответной частиGold
Толщина покрытия ответной части10.0µin (0.25µm)
Покрытие контактов для пайки в плату-
Insulation MaterialLiquid Crystal Polymer (LCP)
Толщина покрытия контактов для пайки-"

Рекомендации по подбору

Разъем SDL-112-G-11 (Samtec) снят с производства, что ограничивает его доступность. Для новых проектов или замены в существующих устройствах требуется подбор аналога с учетом ключевых параметров.

Основные характеристики для совместимости: 24 контакта, два ряда, шаг 2.54 мм, тип корпуса — гнездо (receptacle) с контактами female socket, монтаж в отверстия, золотое покрытие (10 мкдюймов), материал контактов — бериллиевая бронза, изолятор из LCP, рабочий диапазон -55…125 °C.

  • При выборе аналога сверьте количество позиций, шаг выводов и количество рядов — отклонение приведет к несовместимости с ответной частью.
  • Учитывайте тип монтажа (Through Hole) и длину выводов (0.108") — замена на поверхностный монтаж потребует изменения топологии платы.
  • Обратите внимание на материал контактов и покрытие: замена на другой сплав может повлиять на надежность контактирования и коррозионную стойкость в условиях повышенной влажности.
  • Риски при замене: разница в высоте корпуса (insulation height 0.132") или рабочем температурном диапазоне может вызвать механические или термические проблемы в сборке.

Похожие товары