SBB136 (136 PTS SOLDER-IN BREADBOARD (EX)
SBB136 характеристики
| Производитель | Chip Quik Inc. |
|---|---|
| Серия | Proto-Advantage |
| Part Status | Active |
| Материал | FR4 Epoxy Glass |
| Шаг | 0.100 (2.54mm) |
| Покрытие | Plated Through Hole (PTH) |
| Толщина платы | 0.062" (1.58mm) |
| Диаметр отверстия | - |
| Тип макетной платы | Breadboard |
| General Purpose | Топология схемы |
| 5 Hole Pad (Both Sides) | Кромочный контакт |
Рекомендации по подбору
Макетная плата SBB136 (Chip Quik, серия Proto-Advantage) выполнена на стеклотекстолите FR4 толщиной 1,58 мм с шагом отверстий 2,54 мм. Отверстия имеют металлизацию (PTH) и контактные площадки с обеих сторон, что позволяет паять компоненты и использовать плату как надёжную замену беспаечным макетам. Подходит для прототипирования цифровых и аналоговых схем.
При выборе аналога или замены проверяйте совместимость по шагу выводов (2,54 мм), числу отверстий и типу покрытия. Учитывайте диаметр отверстий — он должен соответствовать толщине выводов компонентов. Материал FR4 универсален, но для высокочастотных или мощных схем может потребоваться другой тип подложки. Основные риски при замене: несовпадение шага, отсутствие сквозной металлизации, более тонкое медное покрытие, что снижает токонесущую способность и долговечность пайки.
- Убедитесь, что шаг отверстий (2,54 мм) и их диаметр (обычно 0,8–1,0 мм) подходят под выводы ваших компонентов.
- Проверьте количество контактных площадок и их расположение — в данной модели применена схема «5 отверстий» (5-hole pad) с обеих сторон.
- Обратите внимание на толщину платы (1,58 мм) и материал: FR4 — стандартный вариант, но при пайке крупных деталей может потребоваться более толстая подложка.
- При замене на дешёвый аналог убедитесь в наличии сквозной металлизации (PTH) — её отсутствие резко снижает надёжность соединений.
Похожие товары
3690-1 (EXTENDER CARD 3690 W/O CONN AVX)
4617-1 (PC BOARD IBM AT/ISA PERIPH BUSES)
923345-09-C (JUMPER WIRE 0.9 LONG PKG OF 150")
