S70-138181045R (SMT PCB PAD SQ 3.8X1.8X0.1MM)

S70-138181045R характеристики
| Производитель | Harwin Inc. |
|---|---|
| Серия | - |
| Part Status | Active |
| Материал | Beryllium Copper |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Покрытие | Gold |
| Толщина покрытия | Flash |
Рекомендации по подбору
Контакты пружинные S70-138181045R (SMT PCB PAD SQ 3.8x1.8x0.1 мм) производства Harwin Inc. — это прецизионная контактная площадка для поверхностного монтажа. Выполнена из бериллиевой бронзы с финишным покрытием Gold Flash, что обеспечивает стабильное электрическое соединение и коррозионную стойкость. Применяется в разъёмных соединениях, где требуется миниатюризация и высокая цикличность.
При подборе аналога учитывайте: геометрию посадочного места (точные размеры площадки), материал и толщину покрытия — замена на альтернативу с более тонким золотом может сократить ресурс. Также важна совместимость по паяльной пасте и профилю оплавления для SMT-монтажа. Риски при замене: использование неоригинального сплава (например, фосфористой бронзы вместо BeCu) снижает упругость, что приводит к потере контакта при вибрации.
- Сверьте габариты (длину, ширину, толщину) — даже отклонение 0,1 мм может вызвать проблемы при установке в корпус.
- Проверьте материал подложки и покрытие: Gold Flash обязателен для низкого переходного сопротивления; альтернативы с никелем или серебром менее надёжны в агрессивных средах.
- Убедитесь в типе монтажа (только SMT) и совместимости с вашим solder paste — некоторые аналоги требуют другой температуры пайки.
- Оцените механическую прочность: бериллиевая бронза выдерживает >1000 циклов; замена на более дешёвый сплав сократит срок службы соединения.
