RSM15DSUN (CONN EDGE DUAL FMALE 30POS 0.156)
RSM15DSUN характеристики
| Производитель | Sullins Connector Solutions |
|---|---|
| Серия | - |
| Part Status | Active |
| Цвет | Green |
| Упаковка | Tray |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -65°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Особенности | - |
| Количество позиций | 30 |
| Количество рядов | 2 |
| Тип соединителя | Female |
| Покрытие контактов | Gold |
| Толщина покрытия контактов | 10.0µin (0.25µm) |
| Шаг | 0.156 (3.96mm) |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Тип карты | Non Specified - Dual Edge |
| Материал изоляции | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
| Тип контактов | Full Bellows |
| Толщина карт | 0.062" (1.57mm) |
| Тип крепления фланца | - |
| Число рядов/секций | 15 |
| Ориентация кнопки | Single" |
Рекомендации по подбору
Кромочный разъем RSM15DSUN имеет 30 контактов в двухрядном исполнении с шагом 0.156 дюйма (3.96 мм) и предназначен для монтажа в отверстия. Ответная часть — двусторонняя печатная плата толщиной 0.062 дюйма (1.57 мм). Контакты типа Full Bellows с золотым покрытием 10 микродюймов обеспечивают стабильное электрическое соединение при умеренном числе циклов сочленения.
При подборе аналога ключевыми параметрами являются количество позиций, шаг и число рядов: для RSM15DSUN это 30 позиций, 0.156″, 2 ряда. Также необходимо проверить толщину ответной платы и тип контактов. Замена допустима только при совпадении этих характеристик. Уточните рабочую температуру и материал изоляции, если изделие будет эксплуатироваться в условиях повышенной влажности или перепадов температур.
- Критерии выбора аналога: совпадение шага, числа контактов, числа рядов и типа монтажа (Through Hole).
- Проверка совместимости: толщина платы 1.57 мм, тип ответной части — двусторонняя печатная плата, контакты Full Bellows.
- Риски при замене: несоответствие шага повреждает контакты; другой тип контактов изменяет усилие сочленения; отсутствие золотого покрытия сокращает срок службы.
- Дополнительно учитывайте температурный диапазон -65...125 °C и стойкость материала корпуса.