RC2012F2151CS (RES SMD 2.15K OHM 1% 1/8W 0805)
RC2012F2151CS характеристики
| Производитель | Samsung Electro-Mechanics |
|---|---|
| Серия | RC |
| Part Status | Discontinued at Digi-Key |
| Упаковка | Cut Tape (CT) |
| Допуск | ±1% |
| Температурный коэффициент | ±100ppm/°C |
| Корпус | 0805 (2012 Metric) |
| Размеры | 0.079 L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Высота (Максимум) | 0.026" (0.65mm) |
| Рабочая температура | -55°C ~ 155°C |
| Особенности | Moisture Resistant |
| Уровень отказов | - |
| Исполнение корпуса | 0805 |
| Мощность (Ватт) | 0.125W |
| 1/8W | Resistance |
| 2.15 kOhms | Число выводов |
| 2 | Cтруктура |
Рекомендации по подбору
При подборе аналога для RC2012F2151CS (Samsung, 0805, 2.15 кОм, 1%, 0,125 Вт) в первую очередь убедитесь в идентичности корпуса (0805), номинала сопротивления (2.15 кОм), допуска (1%) и мощности (1/8 Вт). Обратите внимание на температурный коэффициент (±100 ppm/°C) и влагостойкость — эти параметры важны для работы в условиях повышенной влажности. Поскольку компонент снят с производства (discontinued), предпочтительны аналоги других производителей (например, Yageo, Vishay) с сохранением всех перечисленных характеристик.
Перед заменой проверяйте совместимость посадочного места (размеры 2.0×1.25 мм), рабочую температуру (-55…+155 °C) и количество выводов. Учитывайте, что даже незначительное отличие в TCR или влагостойкости может повлиять на точность схемы. Рекомендуется протестировать аналог в составе устройства перед серийным применением.
- Основные критерии выбора: полное совпадение сопротивления (2.15 кОм), допуска (1%) и мощности (0.125 Вт) при том же типоразмере 0805.
- Проверка совместимости: убедитесь в идентичности маски упаковки (Cut Tape) и технологии монтажа, а также отсутствии скрытых различий в конструкции (например, защитного покрытия).
- Риски при замене: использование аналога с другим TCR (например, ±200 ppm/°C) вызовет температурный дрейф, а меньшая влагостойкость — коррозию в условиях конденсации.
- Если аналог имеет иные габариты (например, 0603), перекомпоновка платы потребует пересчёта теплового режима и корректировки топологии.
