PIC32MM0064GPL028T-I/M6 (IC MCU 32BIT 64KB FLASH 28UQFN)

PIC32MM0064GPL028T-I/M6 (IC MCU 32BIT 64KB FLASH 28UQFN)
Доставка PIC32MM0064GPL028T-I/M6 по России Встроенные микросхемы - Микроконтроллеры PIC32MM0064GPL028T-I/M6 Microchip Technology в нашем каталоге. В наличии PIC32MM0064GPL028T-I/M6 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (IC MCU 32BIT 64KB FLASH 28UQFN).

PIC32MM0064GPL028T-I/M6 характеристики

ПроизводительMicrochip Technology
СерияPIC® 32MM
Part StatusActive
УпаковкаTape & Reel (TR)
Корпус28-UFQFN Exposed Pad
Рабочая температура-40°C ~ 85°C (TA)
Исполнение корпуса28-UQFN (4x4)
Переферийные устройстваBrown-out Detect/Reset
HLVDI?S
PORPWM
WDTОсновной процессор
MIPS32® microAptiv™Скорость
25MHzЧисло входов/выходов
22Объем EEPROM
-Размер RAM памяти
8K x 8Разрядность
32-BitСетевое взаимодействие
IrDALINbus
SPIUART/USART
Размер памяти для программирования64KB (64K x 8)
Тип памяти для программированияFLASH
Напряжение питания(Vcc/Vdd)2 V ~ 3.6 V
Преобразователи данныхA/D 12x10/12b
D/A 1x5bТип генератора колебаний

Рекомендации по подбору

При подборе аналогов для PIC32MM0064GPL028T-I/M6 в первую очередь учитывайте архитектуру (MIPS32 microAptiv) и тактовую частоту до 25 МГц. Объём Flash 64 Кбайт и RAM 8 Кбайт задают минимальные требования к памяти. Важно совпадение корпуса (28-UQFN 4x4 мм) и количества выводов (22 GPIO). Напряжение питания 2…3,6 В и температурный диапазон от -40 до +85 °C определяют совместимость с целевым устройством.

Проверка совместимости должна включать анализ периферии: набор интерфейсов (SPI, I²C, UART, LIN, IrDA), количество и разрядность АЦП (12 каналов 10/12 бит), наличие ЦАП (1×5 бит) и встроенных модулей (Brown-out, WDT, PWM). Риски при замене — несовпадение разводки выводов, различие в битности АЦП или отсутствие поддержки I²S. Программная модель MIPS может потребовать адаптации кода при переходе на ARM-аналоги.

  • Критерии подбора: тактовая частота, размер Flash/RAM, количество выводов и корпус.
  • Совместимость по напряжению питания и рабочему температурному диапазону.
  • Наличие необходимых периферийных блоков (АЦП, ЦАП, интерфейсы).
  • Риски: различия в расположении выводов и архитектуре ядра, требующие переработки схемы и ПО.

Похожие товары