PA0171 (MINI SOIC-10 EXP PAD TO DIP-10 S)
PA0171 характеристики
| Производитель | Chip Quik Inc. |
|---|---|
| Серия | Proto-Advantage |
| Part Status | Active |
| Материал | FR4 Epoxy Glass |
| Размеры | 0.700 x 0.500" (17.78mm x 12.70mm) |
| Количество позиций | 10 |
| Шаг | 0.020" (0.50mm) |
| Толщина платы | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
| Поддерживаемые корпуса элементов | MiniSOIC EP |
| Тип макетной платы | SMD to DIP" |
Рекомендации по подбору
Адаптер PA0171 (Chip Quik, серия Proto-Advantage) предназначен для перехода от корпуса MiniSOIC-10 с экспонированным тепловым pad (EXP PAD) к стандартному DIP-10. Шаг выводов 0,5 мм, материал FR4 толщиной 1,57 мм. Используется при прототипировании и тестировании схем, где требуется удобный монтаж SMD-компонента на макетную плату или в DIP-разъем.
При подборе аналога или замены учитывайте совместимость с конкретным корпусом микросхемы (MiniSOIC-EP) — наличие теплового pad требует соответствующего рисунка платы. Проверьте размеры посадочного места: 17,78×12,7 мм, количество позиций 10, шаг 0,5 мм. Для критичных по тепловому режиму приложений убедитесь, что адаптер обеспечивает отвод тепла через pad (часто через переходные отверстия к нижнему слою).
- Критерии выбора аналога: шаг выводов (0,5 мм), тип корпуса (MiniSOIC-EP с дополнительным pad), материал (FR4, толщина 1,57 мм), размеры платы.
- Проверка совместимости: сверьте footprint корпуса микросхемы с расположением контактных площадок адаптера — тепловой pad должен совпадать. Если микросхема без EXP pad, адаптер всё равно механически совместим, но pad останется незадействованным.
- Риски при замене: использование адаптера без теплового pad для микросхемы с EXP pad может привести к перегреву. Неверный шаг (например, 0,65 мм) сделает пайку невозможной. Дешёвые аналоги на тонком стеклотекстолите (1 мм) менее жёстки и хуже держат форму при многократной перепайке.
Похожие товары
4614-5 (PC BOARD PPH 3UX160 W/TERM BLK)
321070026 (20 PIN DUAL FEMALE SPLITTABLE JU)
12X12C1 (PC BOARD CEM-1 COPP-1SIDE 12X12)
